Прадукты
дадому > Прадукты > XC7K70T-3FBG484E

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • HI-6131PQM

    HI-6131PQM

    Функцыя інтэрфейсу: HI-6131PQM забяспечвае поўны інтэрфейс паміж галоўным працэсарам і шынай MIL-STD-1553B, падтрымліваючы адзінкавыя або шматфункцыянальныя аперацыі. Кожная мікрасхема змяшчае кантролер шыны (BC), тэрмінал маніторынгу шыны (MT) і два незалежныя аддаленыя тэрміналы (RT), якія могуць працаваць адначасова
  • BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 8 мм шчыльная высокая плата TG

    8 мм шчыльная высокая плата TG

    Каэфіцыент дыяфрагмы PCB таксама называюць стаўленнем таўшчыні да дыяметра, якое адносіцца да таўшчыні дошкі / дыяфрагмы. Калі каэфіцыент дыяфрагмы перавышае стандартны, фабрыка не зможа яго апрацаваць. Мяжа каэфіцыента дыяфрагмы не можа быць абагульнена. Напрыклад, праз адтуліны, лазерныя сляпыя адтуліны, пахаваныя адтуліны, адтуліны для запалкі маскі прыпоя, адтуліны ў смалавай штэпселі і г.д. Каэфіцыент дыяфрагмы праз адтуліну складае 12: 1, што з'яўляецца добрым значэннем. Галіновы ліміт у цяперашні час складае 30: 1. Далей гаворка ідзе пра 8ММ тоўстай высокай TG-друкаванай плаце, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 8ММ тоўстую ПК высокай TG.
  • XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якімі характарыстыкамі валодаюць паўправадніковыя матэрыялы

    Паўправадніковыя матэрыялы адносяцца да матэрыялаў з асаблівымі электрычнымі ўласцівасцямі ў электроніцы і квантавай механіцы, у тым ліку крэмній, германій, нітрыд крэмнію, селенід галію і г.д. Спецыяльныя ўласцівасці гэтых матэрыялаў дазваляюць выкарыстоўваць іх у якасці матэрыялаў у электронных прыладах, такіх як транзістары, дыёды , сонечныя батарэі і г.д.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    З хуткім развіццём лічбавых тэхналогій электронныя прадукты перажываюць велізарныя змены, асабліва ў індустрыі мабільных тэлефонаў. Як мы ўсе ведаем, чыпы з'яўляюцца асноўнымі кампанентамі смартфонаў, і развіццё індустрыі чыпаў звязана з распрацоўкай мабільных тэлефонаў і іншых электронных прадуктаў.

  • Вызначэнне і прычына ружовага круга на друкаванай плаце друкаванай платы

    Пасля таго, як паверхня дошкі акісляецца, утворыцца пласт пух (аксід медзі і аксід медзі).

  • Уручэнне прэміі канферэнцыі пастаўшчыкоў Huawei за 2017 год

    З поўнамаштабнай вытворчасцю завода Дунчэн у апошнія гады аб'ём бізнесу Shengyi Electronics у Huawei павялічваецца з кожным годам і з'яўляецца асноўным пастаўшчыком друкаваных плат Huawei.

  • Распрацоўка інтэгральных схем

    Самая дасканалая інтэгральная схема - гэта ядро ​​мікрапрацэсара або шмат'ядравага працэсара, якое можа кіраваць усім - ад кампутара да мабільнага тэлефона і лічбавай мікрахвалевай печы. Хоць кошт праектавання і распрацоўкі комплексу

  • Ідэі кампаноўкі модульнай платы

    Сутыкнуўшыся з усё большай інтэграцыяй апаратных платформаў і ўсё больш складанымі электроннымі сістэмамі, макет друкаванай платы павінен мець модульнае мысленне, якое патрабуе выкарыстання модульнасці пры распрацоўцы апаратных схем і разводкі друкаванай платы. , Структураваны метад праектавання. Будучы інжынерам-апаратшчыкам, перш за ўсё, мы павінны ўсвядоміць аб'яднанне ідэй модульнага дызайну ў прынцыповую схему і дызайн праводкі друкаванай платы ў спалучэнні з рэальным становішчам друкаванай платы. планіроўкі друкаванай платы.

Адправіць запыт