Прадукты
дадому > Прадукты > XC7K410T-2FFG900l

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    ​5SGXMA3H3F35C4G - гэта FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Intel (раней Altera). Гэтая FPGA мае наступныя асаблівасці і характарыстыкі:
  • 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • AP8525R Вялікі памер жорсткай дошкі

    AP8525R Вялікі памер жорсткай дошкі

    Жорстка-гнуткая друкаваная плата: ставіцца да адмысловай плаце, вырабленай шляхам ламінавання цвёрдай платы (друкаванай платы) і гнуткай платы (FPC). Выкарыстоўваюцца матэрыялы дошкі, у асноўным, жорсткі ліст FR4 і гнуткі ліст, паліімід (PI). Далей гаворка ідзе пра AP8525R з вялікімі памерамі цвёрдай дошкі Flex, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець AP8525R Вялікі памер жорсткай дошкі.
  • XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якія перавагі гнуткай платы FPC

    Як вынікае з назвы, гнуткая друкаваная плата FPC мае функцыю згінання і выкарыстання і можа быць ператворана ў трохмерную прастору. Такім чынам, тэарэтычна толькі адна гнуткая плата FPC / гнуткая плата FPC можа завяршыць агульную працу праводкі ў адной машыне.

  • Зразумейце структуру цяжкай меднай друкаванай платы

    Цяжкія медныя друкаваныя платы вырабляюцца з 4 унцыямі або больш медзі на кожным пласце. 4 унцыі медных друкаваных плат часцей за ўсё выкарыстоўваюцца ў камерцыйных прадуктах. Канцэнтрацыя медзі можа дасягаць 200 унцый на квадратны фут.

  • У 2017 годзе Гантай развітаўся са Шэньчжэнем, каб уладкавацца ў Чацвёртую Гуандунскую асацыяцыю

    Гантай таксама пацярпеў. Японскія кампаніі дасягнулі стратэгічных адносін супрацоўніцтва і афіцыйна ўвайшлі ў чатыры сустрэчы ў 2017 годзе ...

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Класіфікацыя электронных кампанентаў

    Кампаненты: кампанентамі можна назваць прадукты, якія ў працэсе апрацоўкі не змяняюць малекулярны склад сыравіны.

  • Вытворчасць друкаваных плат, вы павінны звярнуць увагу на гэтыя пытанні!

    Рэзка, філе, шліфоўка краёў, запяканне, унутраная папярэдняя апрацоўка, нанясенне пакрыццяў, экспазіцыя, DES (праяўка, тручэнне, выдаленне плёнкі), штампоўка, інспекцыя AOI, рамонт VRS, падрумяньванне, ламініраванне, прэсаванне, свідраванне мішэні, край гонга, свідраванне, медненне , прэсаванне плёнкі, друк, тэкст, апрацоўка паверхні, канчатковая праверка, упакоўка і іншыя працэсы надзвычай шматлікія. Гучыць цудоўна, але працэс вельмі доўгі, і ёсць шмат праблем, на якія варта звярнуць увагу.

Адправіць запыт