Прадукты
дадому > Прадукты > XC7K410T-2FFG676I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • Мікрапалосканая друкаваная плата

    Мікрапалосканая друкаваная плата

    Микрополосковая друкаваная плата адносіцца да высокачашчыннай друкаванай плаце. Для спецыяльнай платы з высокай электрамагнітнай частатой, наогул кажучы, высокачашчынную плату можна вызначыць як частату вышэй 1 ГГц. Высокачашчынная дошка складаецца з асноўнай пласціны з полай канаўкай і пласціны, пакрытай меддзю, злучанай з верхняй паверхняй і ніжняй паверхняй асноўнай платы праз праточны клей. Краю верхняга і ніжняга адтулін полай канаўкі забяспечаны рэбрамі.
  • XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I Агляд падсістэмы пераўтваральніка радыёчастотных дадзеных Большасць Zynq UltraScale+RFSoC уключае падсістэму пераўтваральніка радыёчастотных даных, якая ўключае некалькі радыёстанцый Аналага-лічбавы пераўтваральнік частоты (RF-ADC) і некалькі аналага-лічбавых пераўтваральнікаў RF
  • XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Шматслаёвыя пласты 3Step HDI

    Шматслаёвыя пласты 3Step HDI

    8 слаёў 3Step HDI, націсніце спачатку 3-6 слаёў, затым дадайце 2 і 7 слаёў і, нарэшце, дадайце ад 1 да 8 слаёў, у агульнай складанасці тры разы. Далей прыблізна 8 слаёў 3 кроку HDI, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 8 пласты 3Крок HDI.
  • XCVU13P-L2FHGC2104E

    XCVU13P-L2FHGC2104E

    ​XCVU13P-L2FHGC2104E Я не знайшоў непасрэдна адпаведнай інфармацыі для дэталёвага ўвядзення XCVU13P-L2FHGC2104E, але я магу даць агульны агляд, заснаваны на інфармацыі аб падобных мадэлях XCVU13P-2FHGB2104E у выніках пошуку, а таксама агульных характарыстыках FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якія перавагі гнуткай платы FPC

    Як вынікае з назвы, гнуткая друкаваная плата FPC мае функцыю згінання і выкарыстання і можа быць ператворана ў трохмерную прастору. Такім чынам, тэарэтычна толькі адна гнуткая плата FPC / гнуткая плата FPC можа завяршыць агульную працу праводкі ў адной машыне.

  • Палярныя мадэлі падвышанай устойлівасці да друкаванай плаце

    Зараз Si8000m і Si9000e таксама маюць новы варыянт XFE крос-мадэлявання, які Polar Instruments можа забяспечыць. Больш за 98% вытворцаў друкаваных плат, у тым ліку Гантай, выкарыстоўваюць Polar.â € ‹

  • Гісторыя развіцця электронных кампанентаў

    Гісторыя развіцця электронных кампанентаў - гэта на самай справе кароткая гісторыя развіцця электронікі. Электронная тэхналогія - гэта новая тэхналогія, распрацаваная ў канцы 19 - пачатку 20 стагоддзя. Найбольш хутка ён развіўся і шырока выкарыстоўваўся ў 20 стагоддзі. Ён стаў важным сімвалам развіцця сучаснай навукі і тэхнікі.

  • Розніца паміж адсутным друкаваным покрыўным пластом і ламінаванай покрыўнай плёнкай друкаванай платы FPC

    Пасля размяшчэння покрыўнай плёнкі друкаванай платы FPC неабходна нагрэць і падціснуць, каб клей цалкам застыў і інтэграваны ў схему.

  • Класіфікацыя мікрасхем

    Класіфікацыя мікрасхем Ці існуе сістэматычны метад класіфікацыі такой колькасці мікрасхем? На самай справе існуе мноства спосабаў класіфікацыі чыпаў

  • Як распрацаваць друкаваную плату для высокай частаты?

    Распрацоўка друкаванай платы (друкаванай платы) для высокачашчынных прыкладанняў патрабуе ўважлівага ўліку розных фактараў для забеспячэння цэласнасці сігналу, мінімізацыі страт і змякчэння электрамагнітных перашкод. Вось некаторыя ключавыя крокі і меркаванні:

Адправіць запыт