Прадукты
дадому > Прадукты > XC7K355T-2FFG901I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • ADUM4223BRWZ

    ADUM4223BRWZ

    ADUM4223BRWZ падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E-гэта VIRTEX ULTRASCALE+ FPGA CHIP ад Xilinx, вядучы пастаўшчык праграмуемых лагічных рашэнняў. Гэты чып з'яўляецца часткай высокапрадукцыйнай серыі Virtex xilinx+ і мае 4,5 мільёна логічных вочак, 83 520 зрэзаў DSP і 1728 Мб ультрарам
  • БПЛА друкаванай платы

    БПЛА друкаванай платы

    Друкаваная плата БЛА стала адной з самых вялікіх гарачых кропак на выставе. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg і іншыя вядомыя кампаніі, якія выпускаюць БЛА, паказалі свае апошнія прадукты. Нават у стэндах Intel і Qualcomm адлюстраваны самалёты з магутнымі камунікацыйнымі функцыямі, якія дазваляюць аўтаматычна пазбягаць перашкод.
  • 24G высокачашчынная друкаваная плата Ro4003C

    24G высокачашчынная друкаваная плата Ro4003C

    Радыёлакацыйны датчык 24 ГГц - гэта свайго роду датчык. Ён можа перадаваць і атрымліваць мікрахвалевыя печы з частатой каля 24,125 ГГц, каб зразумець існаванне аб'ектаў, хуткасць перамяшчэння, статычнае адлегласць, кут аб'ектаў і г.д. Звязаны з частатой друкаванай платы, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 24G высокачашчынную друкаваную плату Ro4003C.
  • XC2S100-5PQ208I

    XC2S100-5PQ208I

    XC2S100-5PQ208I падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I-гэта SOC FPGA (сістэма на праграмаваным масіве засаўкі чыпа), выраблены Xilinx (цяпер AMD Xilinx). Вось кароткае ўвядзенне ў чып:
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Надыходзіць вясна паўправаднікоў? Якая цяперашняя сітуацыя і будучыя тэндэнцыі развіцця галіны?

    У апошні час паўправадніковай прамысловасці надаецца вялікая ўвага. Нядаўна Morgan Stanley апублікаваў справаздачу, у якой гаворыцца, што дэфляцыя тэхналагічнай індустрыі ў спалучэнні з доўгатэрміновым попытам на паўправаднікі са штучным інтэлектам выкліча наступны цыкл павышэння прамысловасці лагічных паўправаднікоў. Гэтая навіна натхніла паўправадніковую прамысловасць, і некаторыя людзі лічаць, што вясна паўправаднікоў не за гарамі. Такім чынам, давайце прааналізуем бягучую сітуацыю і будучыню паўправадніковай прамысловасці.

  • Эвалюцыя і ўплыў інтэгральных схем у сучаснай электроніцы

    Канцэпцыя інтэгральных схем сягае каранямі ў канец 1950-х - пачатак 1960-х гадоў. Джэк Кілбі, інжынер Texas Instruments, і Роберт Нойс, сузаснавальнік Fairchild Semiconductor, а пазней Intel, незалежна адзін ад аднаго прыдумалі ідэю інтэграцыі некалькіх электронных кампанентаў на адной паўправадніковай падкладцы.

  • Ідэі кампаноўкі модульнай платы

    Сутыкнуўшыся з усё большай інтэграцыяй апаратных платформаў і ўсё больш складанымі электроннымі сістэмамі, макет друкаванай платы павінен мець модульнае мысленне, якое патрабуе выкарыстання модульнасці пры распрацоўцы апаратных схем і разводкі друкаванай платы. , Структураваны метад праектавання. Будучы інжынерам-апаратшчыкам, перш за ўсё, мы павінны ўсвядоміць аб'яднанне ідэй модульнага дызайну ў прынцыповую схему і дызайн праводкі друкаванай платы ў спалучэнні з рэальным становішчам друкаванай платы. планіроўкі друкаванай платы.

  • FPC гнуткая друкаваная плата праз рэжым адтуліны

    У цяперашні час большасць адтулін, прасвідраваных у двухбаковай гнуткай друкаванай дошцы, усё яшчэ прасвідруюцца свідравальным станком з ЧПУ. Свідравальны станок з ЧПУ ў асноўным такі ж, як і ў цвёрдай друкаванай дошцы, але ўмовы свідравання іншыя. Паколькі гнуткая друкаваная дошка вельмі тонкая, некалькі частак можна перакласці для свідравання. Калі ўмовы свідравання добрыя, для свідравання можна накладваць 10 ~ 15 штук.

  • Стан развіцця галіны інтэгральных мікрасхем маёй краіны

    28-нанаметровы рост, 14-нанаметровы паспяховы дэбют, 7-нанаметровыя даследаванні і распрацоўкі ... Ад 28-нанаметраў да 7-нанаметраў адлегласць паміж прамысловасцю інтэгральных мікрасхем маёй краіны і міжнародным прасунутым узроўнем становіцца ўсё меншай і меншай.

  • Што такое друкаваная плата? Якая гісторыя і тэндэнцыя развіцця дызайну друкаваных плат?

    Друкаваная плата (PCB), таксама вядомая як друкаваная плата. Гэта не толькі носьбіт электронных кампанентаў у электронных прадуктах, але і пастаўшчык схем злучэння электронных кампанентаў. Традыцыйная друкаваная плата выкарыстоўвае метад друкавання, каб зрабіць схему і чарцёж, таму яе называюць друкаванай платай або друкаванай платай.

Адправіць запыт