Прадукты
дадому > Прадукты > XC6SLX75T-3FGG676C

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • Aduc812bsz

    Aduc812bsz

    ADUC812BSZ падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • EP2GX95EF29C3N

    EP2GX95EF29C3N

    EP2AGX95EF29C3N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C-гэта палявы праграмуемы масіў Gate (FPGA), запушчаны Xilinx, які належыць серыі Spartan-6, з наступнымі функцыямі і функцыямі:
  • Святлодыёдная базавая пліта нітрыда алюмінія

    Святлодыёдная базавая пліта нітрыда алюмінія

    Аснова дошкі керамічнай нітрыду алюмінія мае керамічныя выдатныя ўласцівасці, такія як высокая цеплаправоднасць, высокая трываласць, высокае супраціўленне, малая шчыльнасць, нізкая дыэлектрычная пастаянная, нетоксичная і каэфіцыент цеплавога пашырэння, які адпавядае Si. Асноўная дошка керамічнай нітрыду алюмінія паступова заменіць традыцыйны асноўны святлодыёдны асноўны матэрыял і стане матэрыялам керамічнай падкладкі з самым будучым развіццём. Самы падыходны субстрат для цеплавыдзялення для керамічнай нітрыда-алюмінія
  • TPS563219ADDFR

    TPS563219ADDFR

    TPS563219ADDDFR падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • T520D477M006ATE025

    T520D477M006ATE025

    T520D477M006ATE025 падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыю і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якімі характарыстыкамі валодаюць паўправадніковыя матэрыялы

    Паўправадніковыя матэрыялы адносяцца да матэрыялаў з асаблівымі электрычнымі ўласцівасцямі ў электроніцы і квантавай механіцы, у тым ліку крэмній, германій, нітрыд крэмнію, селенід галію і г.д. Спецыяльныя ўласцівасці гэтых матэрыялаў дазваляюць выкарыстоўваць іх у якасці матэрыялаў у электронных прыладах, такіх як транзістары, дыёды , сонечныя батарэі і г.д.

  • Меры засцярогі для ўпакоўкі гнуткай друкаванай платы FPC

    Асаблівую ўвагу трэба надаваць таксама ўпакоўцы гатовай прадукцыі з гнуткіх плат, а не проста ўкладваць адпаведную колькасць гнуткіх плат разам па жаданні. Дзякуючы складанай структуры гнуткай друкаванай дошкі

  • Што такое інтэгральная схема

    Інтэгральная схема — спосаб мініяцюрызацыі схем (у асноўным у тым ліку паўправадніковага абсталявання, у тым ліку пасіўных кампанентаў і інш.). З дапамогай пэўнага працэсу транзістары, рэзістары, кандэнсатары, індуктары і іншыя кампаненты і праводка, неабходныя ў ланцугу, злучаюцца паміж сабой, вырабляюцца на невялікіх або некалькіх невялікіх паўправадніковых чыпах або дыэлектрычных падкладках,

  • Рэжым ўстаноўкі кампанентаў на друкаваную плату друкаванай платы

    Нашы агульныя камп'ютэрныя платы і карты - гэта ў асноўным двухбаковыя друкаваныя платы на аснове эпаксіднай смалы. Адзін бок - гэта ўстаўныя кампаненты, а другі - паверхня зваркі ножак кампанентаў. Відаць, што кропкі зваркі вельмі рэгулярныя

  • Крыніца назвы Рады ІРЧП

    HDI ў HDI Board - гэта абрэвіятура ад High Density Interconnector. Гэта свайго роду (тэхналогія) вытворчасці друкаваных плат. Ён выкарыстоўвае мікра-сляпую і тэхналогію скрытай сувязі для друкаванай платы з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання лініі. HDI - гэта кампактны прадукт, прызначаны для карыстальнікаў малой ёмістасці.

  • Зразумейце структуру цяжкай меднай друкаванай платы

    Цяжкія медныя друкаваныя платы вырабляюцца з 4 унцыямі або больш медзі на кожным пласце. 4 унцыі медных друкаваных плат часцей за ўсё выкарыстоўваюцца ў камерцыйных прадуктах. Канцэнтрацыя медзі можа дасягаць 200 унцый на квадратны фут.

Адправіць запыт