Прадукты
дадому > Прадукты > XC6SLX4-2TQG144I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E таксама прымае прасунутую 16-нанаметровую тэхналогію, якая можа дасягнуць больш высокай інтэграцыі і зніжэння спажывання электраэнергіі. Акрамя таго, чып таксама мае высокую праграмаванасць і гнуткасць, што можа задаволіць патрэбы розных сцэнарыяў прымянення.
  • XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC6SLX100-2FGG900C

    XC6SLX100-2FGG900C

    XC6SLX100-2FGG900C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I KINTEX ® -7 FPGA забяспечвае аптымальную эканамічную эфектыўнасць і нізкае спажыванне электраэнергіі для хутка развіваецца прымянення і бесправадной сувязі. FPGA Kintex-7 мае выдатную прадукцыйнасць і падключэнне па кошце па цане, раней абмежаванай прыкладаннямі з найбольшай магутнасцю
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    ​XCVU9P-L2FLGB2104E - гэта высокапрадукцыйны чып FPGA у серыі Virtex UltraScale+ кампаніі Xilinx. У чыпе выкарыстоўваецца перадавая 28-нанаметровая тэхналогія металічнага засаўкі з высокім К (HKMG) у спалучэнні з тэхналогіяй шматслойных крэмніевых злучэнняў (SSI), каб дасягнуць ідэальнага спалучэння нізкага энергаспажывання і высокай прадукцыйнасці.
  • FDC6333C

    FDC6333C

    FDC6333C падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Змена памеру падкладкі ў працэсе вытворчасці друкаванай платы

    розніца паміж даўгатай і шыратой выклікае змяненне памеру субстрата; З-за таго, што падчас стрыжкі не звяртаюць увагі на кірунак валакна, напружанне зруху застаецца ў падкладцы.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    З хуткім развіццём лічбавых тэхналогій электронныя прадукты перажываюць велізарныя змены, асабліва ў індустрыі мабільных тэлефонаў. Як мы ўсе ведаем, чыпы з'яўляюцца асноўнымі кампанентамі смартфонаў, і развіццё індустрыі чыпаў звязана з распрацоўкай мабільных тэлефонаў і іншых электронных прадуктаў.

  • Асноўная класіфікацыя мікрасхем

    Згодна з функцыянальнай класіфікацыяй, яго можна падзяліць на чатыры тыпу, у асноўным мікрасхемы памяці, мікрапрацэсары, стандартныя мікрасхемы і складаныя сістэмы на крышталі (SoC). У адпаведнасці з тыпамі інтэгральных схем іх можна падзяліць на тры катэгорыі: лічбавыя мікрасхемы, аналагавыя мікрасхемы і гібрыдныя мікрасхемы.

  • У бліжэйшыя пяць гадоў сусветны рынак друкаваных плат складае амаль 800 долараў

    Друкаваная плата (ПСП) — гэта плата з ізаляцыйных і цеплаізаляцыйных матэрыялаў пэўнай трываласці, якая замацавана ў ланцугу і забяспечвае злучэнне паміж рознымі кампанентамі.

  • Вялікі выпуск, які не мае Apple HDI

    Згодна з рынкавымі справаздачамі, Huawei і іншыя флагманскія кампаніі HDI, якія не ўваходзяць у Apple, пашырылі заказы на выпуск, што дадасць імпульс міжсезоннай фабрыцы PCB у першым квартале гэтага года.

  • Высокадакладныя шматслаёвыя друкаваныя платы праверкі друкаванай платы, чатыры асноўныя цяжкасці вытворчасці нельга ігнараваць

    Шматслаёвыя друкаваныя платы выкарыстоўваюцца ў якасці «асноўнай сілы» ў галіне сувязі, медыцынскага лячэння, прамысловага кантролю, бяспекі, аўтамабіляў, электраэнергетыкі, авіяцыі, ваеннай прамысловасці і кампутарнай перыферыі. Функцыі прадукту становяцца ўсё вышэй і вышэй, а друкаваныя платы становяцца ўсё больш і больш складанымі, таму адносна складанасці вытворчасці таксама становіцца ўсё больш.

Адправіць запыт