Прадукты
дадому > Прадукты > XC5VLX50T-1FFG665I

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7VX1140T-3FLG1928I

    XC7VX1140T-3FLG1928I

    XC7VX1140T-3FLG1928I падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • ACSL-6400-00TE

    ACSL-6400-00TE

    ACSL-6400-00TE падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Друкаваная плата TerraGreen

    Друкаваная плата TerraGreen

    Terragreen PCB - гэта свайго роду высакахуткасны матэрыял, распрацаваны кампаніяй Isola у ЗША. Ён выкарыстоўвае FR4 для ідэальнага спалучэння з вуглевадародамі, са стабільнай працаздольнасцю, нізкім дыэлектрыкам, нізкімі стратамі і простай апрацоўкай
  • BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 8oz цяжкая медная друкаванасць

    8oz цяжкая медная друкаванасць

    У праверцы друкаванай платы пласт меднай фальгі звязаны з вонкавым пластом FR-4. Калі таўшчыня медзі складае = 8 унцый, яна вызначаецца як 8 унцый цяжкай меднай платы. Цяжкая медная друкаваная плата 8oz мае выдатныя характарыстыкі падаўжэння, высокую тэмпературу, нізкую тэмпературу і каразійную ўстойлівасць, што дазваляе прадуктам электроннага абсталявання мець больш працяглы тэрмін службы, а таксама ў значнай ступені дапамагае спросцім памеру электроннага абсталявання. У прыватнасці, электронныя прадукты, якія павінны запускаць больш высокія напружання, і токі патрабуюць 8 унцый цяжкіх медных друкаваных плат.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Паходжанне 50 Ом пры ўзгадненні імпедансу

    Для слядоў з пэўнай шырынёй тры асноўныя фактары будуць уплываць на імпеданс слядоў друкаванай платы. Перш за ўсё, EMI (электрамагнітныя перашкоды) блізкага поля трасы друкаванай платы прапарцыйна вышыні следу ад апорнай плоскасці. Чым меншая вышыня, тым меншае выпраменьванне. Па-другое, перакрыжаваныя перашкоды істотна зменяцца з вышынёй трасы. Калі вышыню паменшыць удвая, перакрыжаваныя перашкоды паменшацца амаль да чвэрці.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    З хуткім развіццём лічбавых тэхналогій электронныя прадукты перажываюць велізарныя змены, асабліва ў індустрыі мабільных тэлефонаў. Як мы ўсе ведаем, чыпы з'яўляюцца асноўнымі кампанентамі смартфонаў, і развіццё індустрыі чыпаў звязана з распрацоўкай мабільных тэлефонаў і іншых электронных прадуктаў.

  • Звяртанне ёмістасці муфты ў дызайне

    Паразітная сувязь паміж рознымі сеткамі адбываецца праз паразітную індуктыўнасць і ёмістасць. Злучальная ёмістасць вызначае, наколькі лёгка сігналы могуць перадаваць паміж сеткамі, вырабляючы зваротны шлях, перашкодныя перашкоды альбо агульны імпеданс ланцуга. ёмістасць сувязі ў вашых сетках будзе ўплываць на паводзіны сігналу.

  • Вытворчасць друкаваных плат, вы павінны звярнуць увагу на гэтыя пытанні

    Рэзка, філе, акантоўка, выпечка, папярэдняя апрацоўка ўнутранага пласта, нанясенне пакрыцця, экспазіцыя, DES (распрацоўка, тручэнне, выдаленне плёнкі), штампоўка, інспекцыя AOI, рамонт VRS, падрумяненне, ламініраванне, прэсаванне, мэтавае свідраванне, край гонга, свідраванне, медненае пакрыццё , прэсаванне плёнкі, друк, пісьмо, апрацоўка паверхні, канчатковы агляд, упакоўка і іншыя працэсы незлічоныя

  • Няма абмежавання ў вытворчых магутнасцях ВК-панэляў

    У мінулым знешні свет панэлі ўспрымалі як заход галіны. У сувязі з гэтым Міжнародная інфармацыйная карпарацыя па інфармацыі (IDC) заявіла, што па-ранейшаму вельмі аптымістычна ацэньвае развіццё індустрыі панэляў.

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

Адправіць запыт