Прадукты
дадому > Прадукты > ТУ-862С PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ падыходзіць для выкарыстання ў розных галінах, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I - гэта недарагая праграмуемая на палявых умовах вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    ​XCVU11P-2FLGB2104E - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Xilinx, якая належыць да серыі Virtex UltraScale. Гэты чып выкарыстоўвае перадавую 20-нм тэхпрацэс, забяспечваючы выдатную прадукцыйнасць і інтэграцыю, асабліва прыдатны для высокапрадукцыйных вылічэнняў, сеткавай сувязі, апрацоўкі відэа і іншых абласцей прымянення. Асноўныя характарыстыкі чыпа XCVU11P-2FLGB2104E ўключаюць:
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • XC6VSX475T-2FF1156E

    XC6VSX475T-2FF1156E

    ​XC6VSX475T-2FF1156E Пакет BGA Інтэгральная мікрасхема IC Электронны кампанент Запыт і заказ
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C - гэта прадукт FPGA (Field Programmable Gate Array) вытворчасці Xilinx, які належыць да серыі Spartan. Гэты прадукт мае наступныя функцыі і характарыстыкі:
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Ўвядзенне высакахуткаснай дошкі

    HONTEC з'яўляецца адным з вядучых вытворцаў высакахуткасных плат, які спецыялізуецца на прататыпах друкаваных плат з высокім змешваннем, малым аб'ёмам і хуткім паваротам для высокатэхналагічных галін у 28 краінах. (Кітайскія высакахуткасныя платы ¼‰

  • Адрозненні паміж тэхналогіямі скразных адтулін для гнуткіх друкаваных плат

    Розніца паміж эксімерным лазерам і ўдарным вуглякіслым лазерам праз адтуліну гнуткай платы:

  • Вы сапраўды ведаеце пра FPC

    У залежнасці ад асноўнага матэрыялу друкаваную плату можна падзяліць на гнуткую друкаваную плату, жорсткую друкаваную плату і жорсткую гнуткую камбінаваную пласціну, якія выкарыстоўваюцца ў розным абсталяванні ў залежнасці ад розных мэтаў.

  • Тэхналогія апрацоўкі формы і адтулін платы FPC

    У цяперашні час штампоўка найбольш выкарыстоўваецца ў пакетнай апрацоўцы друкаваных поплаткаў FPC, а свідраванне і фрэзераванне з ЧПУ ў асноўным выкарыстоўваюцца для невялікіх партыйных друкаваных плат FPC і ўзораў плат FPC

  • Аперацыйны прыбытак Han's Laser за 2016 год склаў 6,959 млрд. Юаняў, павялічыўшыся ў параўнанні з мінулым годам на 24,55%

    24 красавіка кампанія Han's Laser апублікавала гадавы справаздачу за 2016 год і квартальную справаздачу за 2017 год. За справаздачны перыяд яна дасягнула аперацыйнага прыбытку ў 6,959 млрд. Юаняў, павелічэння ў параўнанні з аналагічным перыядам мінулага года на 24,55% і атрымала 754 млн. Чыстага прыбытку юаняў. У 17К1 прыбытак павялічыўся на 31,50%, а тэмп росту прыбытку ў першым паўгоддзі чакаецца на ўзроўні 60% -90%.

  • Паўсюль можна ўбачыць друкаваныя платы. Ведаеце, як цяжка іх зрабіць

    У вытворчасці электронных вырабаў будзе ісці працэс вытворчасці друкаванай платы. Друкаваныя платы выкарыстоўваюцца ў электронных прадуктах ва ўсіх галінах прамысловасці. Гэта носьбіт электроннай прынцыповай схемы, які можа рэалізаваць функцыю дызайну і ператварыць дызайн у фізічныя прадукты

Адправіць запыт