Прадукты
дадому > Прадукты > ТУ-747Т PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    ​XC7K410T-2FFG900I аптымізаваў найлепшае суадносіны кошту і прадукцыйнасці, павялічыўшыся ўдвая ў параўнанні з папярэднім пакаленнем, дасягнуўшы новага класа FPGA.
  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array) ад Xilinx, якая належыць да сямейства Kintex UltraScale+. Чып выкарыстоўвае тэхналагічны працэс 20 нм і мае 1,4 мільёна лагічных ячэек і 5520 зрэзаў DSP.
  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Аптычны плата 400G

    Аптычны плата 400G

    Тэмпы сеткі 400 г становяцца ўсё бліжэй і бліжэй. Айчынныя гіганцкія Інтэрнэт-гіганты Alibaba і Tencent плануюць пачаць мадэрнізацыю сеткі 400g у 2019 годзе. Аптычны модуль 400G, як апаратнае забеспячэнне для абнаўлення сеткі 400G, прыцягнуў увагу ўсіх бакоў.
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Паўправадніковыя дэталі падняліся разам з ветрам

    Кожны раз праз штучны інтэлект кампанія Guojin Securities заявіла, што часткі паўправадніковага абсталявання гуляюць важную ролю ў прамысловай ланцужку з вялікай колькасцю, разнастайнасцю і відавочнымі характарыстыкамі фрагментацыі рынку

  • Асноўная тэхналогія вытворчасці шматслойнай друкаванай платы

    У 1936 годзе аўстрыец Пол Эйслер упершыню выкарыстаў друкаваную плату ў радыё. У 1943 годзе амерыканцы ў асноўным ужывалі гэтую тэхналогію для ваенных радыёпрыёмнікаў. У 1948 годзе ЗША афіцыйна прызналі, што гэта вынаходніцтва можна выкарыстоўваць у камерцыйных мэтах. З сярэдзіны 1950-х гадоў шырока выкарыстоўваліся друкаваныя платы.

  • Распрацоўка матэрыялаў падкладкі друкаваных плат

    Распрацоўка матэрыялаў для падкладкі друкаваных плат цягнецца амаль 50 гадоў

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Кітай і ЗША "Сто дзён" выкрываюць Як гэта паўплывае на апрацоўчую прамысловасць?

    Такім чынам, калі "Стодзённы план" разгортваецца папластова, пры той акалічнасці, што Кітай павінен гарантаваць знешнія рэзервы і абараняць абменны курс, кітайскаму ўраду не застаецца нічога іншага, як падняць працэнтныя стаўкі альбо падняць падвышаныя працэнтныя стаўкі.

  • Паўправаднікі і мікрасхемы аднолькавыя?

    Чып - агульны тэрмін для паўправадніковых кампанентаў. У электроніцы гэта метад мініяцюрызацыі схем (у асноўным у тым ліку паўправадніковых прыбораў і пасіўных кампанентаў), якія часта вырабляюцца на паверхні паўправадніковых пласцін. Таксама вядомы як інтэгральная схема, мікрасхема або мікрасхема

Адправіць запыт