Прадукты
дадому > Прадукты > ТУ-722 PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • 24G RO4003C RF PCB

    24G RO4003C RF PCB

    Радыёчастотны модуль распрацаваны з платай друкаванай платы RO4003C таўшчынёй 20 міл, але RO4003C не мае сертыфікацыі UL. Ці можна некаторыя прыкладання, якія патрабуюць сертыфікацыі UL, замяніць RO4350B з аднолькавай таўшчынёй? Далей прысвечана 24G RO4003C RF PCB, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 24G RO4003C RF PCB
  • XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I Прылада не толькі забяспечвае маштабаванасць для 64-бітных працэсараў, але і спалучае ў сабе кантроль у рэжыме рэальнага часу з праграмнымі і апаратнымі рухавікамі для падтрымкі графікі, відэа, формы хваляў і пакетаў. Прылада XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) прымае тэхналогіі падвойнай ядра Cortex ™- A53 і Dual Core Cortex ™- гетэрагенная сістэма апрацоўкі, якая складаецца з блокаў апрацоўкі ў рэжыме рэальнага часу R5. Гэта прылада з'яўляецца лепшым выбарам для прамысловага кіравання рухавіком і зліцця датчыкаў
  • BCM88795CB0KFSBG

    BCM88795CB0KFSBG

    BCM88795CB0KFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    HI-8591PST падыходзіць для выкарыстання ў розных галінах, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E-гэта FPGA (праграмаваны масіў засаўкі), выраблены AMD/XILINX. Гэтая FPGA належыць да серыі Ultrascale+Kintex ® прапануе некалькі варыянтаў харчавання для дасягнення найлепшага балансу паміж неабходнай працаздольнасцю сістэмы і надзвычай нізкім спажываннем электраэнергіі. Ён мае наступныя характарыстыкі:
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Як працуе інтэгральная схема (IC)?

    ​Інтэгральная схема (IC) функцыянуе шляхам інтэграцыі розных электронных кампанентаў у паўправадніковы матэрыял, як правіла, у крэмній.

  • Вытворчасць друкаваных плат, вы павінны звярнуць увагу на гэтыя пытанні!

    Рэзка, філе, шліфоўка краёў, запяканне, унутраная папярэдняя апрацоўка, нанясенне пакрыццяў, экспазіцыя, DES (праяўка, тручэнне, выдаленне плёнкі), штампоўка, інспекцыя AOI, рамонт VRS, падрумяньванне, ламініраванне, прэсаванне, свідраванне мішэні, край гонга, свідраванне, медненне , прэсаванне плёнкі, друк, тэкст, апрацоўка паверхні, канчатковая праверка, упакоўка і іншыя працэсы надзвычай шматлікія. Гучыць цудоўна, але працэс вельмі доўгі, і ёсць шмат праблем, на якія варта звярнуць увагу.

  • Паўправаднік вярнуўся з сілай, недаацэнены кошт павялічыўся з высокім ростам

    У канцы красавіка 2022 года мы адкрылі адмысловую рубрыку пад назвай «калі надвор'е будзе добрым, перанясем дно 2022». Да канца чэрвеня мы больш засяродзіліся на новых галінах энергетыкі, у тым ліку на вытворчасці літыевых акумулятараў для новых энергетычных аўтамабіляў.

  • Шматслаёвая ламінаваная структура друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслаёвую друкаваную плату, дызайнеру трэба спачатку вызначыць структуру друкаванай платы ў адпаведнасці з маштабам схемы

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Вытворцы друкаваных плат даюць вам зразумець эвалюцыю працэсу вытворчасці друкаваных плат

    Вытворцы друкаваных плат паказваюць вам эвалюцыю працэсу вытворчасці друкаваных плат. У 1950-х і пачатку 1960-х гадоў былі ўведзеныя ламінаты, змешаныя з рознымі тыпамі смол і розных матэрыялаў, але друкаваныя платы па-ранейшаму аднабаковы. Схема знаходзіцца на адным баку друкаванай платы, а кампанент - на іншым баку. У параўнанні з велізарнай праводкай і кабелем,

Адправіць запыт