Прадукты
дадому > Прадукты > ТУ-1300Э PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    ​XCAU10P-1FFVB676E - гэта Artix вытворчасці AMD ® Мікрасхемы UltraScale+ серыі FPGA (Field Programmable Gate Array) спакаваныя ў фармаце BGA-676. Гэты чып адрозніваецца высокай прадукцыйнасцю, нізкім энергаспажываннем і высокай магчымасцю наладжвання, што робіць яго прыдатным для розных сцэнарыяў высокапрадукцыйных прыкладанняў. Канкрэтныя параметры XCAU10P-1FFVB676E ўключаюць:
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E IS VIRTEX ™ A FPGA (Programmable Gate Array) з серыі UltraScale+, распрацаваны на вузлах 14NM/16NM FINFET, каб забяспечыць найбольшую прадукцыйнасць і інтэграваную функцыянальнасць. Гэтая FPGA прымае тэхналогію 3D-IC трэцяга пакалення AMD
  • SRP1270-100M

    SRP1270-100M

    SRP1270-100M падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Ідэі кампаноўкі модульнай платы

    Сутыкнуўшыся з усё большай інтэграцыяй апаратных платформаў і ўсё больш складанымі электроннымі сістэмамі, макет друкаванай платы павінен мець модульнае мысленне, якое патрабуе выкарыстання модульнасці пры распрацоўцы апаратных схем і разводкі друкаванай платы. , Структураваны метад праектавання. Будучы інжынерам-апаратшчыкам, перш за ўсё, мы павінны ўсвядоміць аб'яднанне ідэй модульнага дызайну ў прынцыповую схему і дызайн праводкі друкаванай платы ў спалучэнні з рэальным становішчам друкаванай платы. планіроўкі друкаванай платы.

  • Увядзенне чыпа

    Чып, таксама вядомы як мікрасхема, мікрачып, інтэгральная схема (ІС). Гэта адносіцца да крэмніевага чыпа, які змяшчае інтэгральныя схемы, які вельмі маленькі і часта з'яўляецца часткай кампутараў або іншага электроннага абсталявання.

  • Актуальнае становішча айчынных чыпаў

    Якая цяперашняя сітуацыя і тэндэнцыя развіцця чыпаў у Кітаі? Зараз давайце паглядзім

  • Палярныя мадэлі падвышанай устойлівасці да друкаванай плаце

    Зараз Si8000m і Si9000e таксама маюць новы варыянт XFE крос-мадэлявання, які Polar Instruments можа забяспечыць. Больш за 98% вытворцаў друкаваных плат, у тым ліку Гантай, выкарыстоўваюць Polar.â € ‹

  • Якія перавагі кампанентаў друкаванай платы

    Ад звычайных электронных сістэм да некаторых складаных механічных і электрычных сістэм, яны складаюцца з вялікай колькасці частак розных спецыфікацый і тыпаў. У наш час, з развіццём тэхналогій, звязаных з друкаванымі поплаткамі, прымяненне гэтых частак таксама было прызнана ў большай колькасці абласцей. Вытворцы, якія спецыялізуюцца на распрацоўцы, даследаванні і распрацоўцы гэтых частак і даследаванні тэхнічных працэсаў, таксама ўвайшлі ў сферу супрацоўніцтва многіх буйных прадпрыемстваў брэнда. Далей прааналізуйце тры выдатныя перавагі друкаванай платы:

  • Уручэнне прэміі канферэнцыі пастаўшчыкоў Huawei за 2017 год

    З поўнамаштабнай вытворчасцю завода Дунчэн у апошнія гады аб'ём бізнесу Shengyi Electronics у Huawei павялічваецца з кожным годам і з'яўляецца асноўным пастаўшчыком друкаваных плат Huawei.

Адправіць запыт