Прадукты
дадому > Прадукты > S1141 PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I-гэта высокапрадукцыйны складаны праграмуемы лагічны прыбор (CPLD) з 117 штыфтамі ўводу/вываду, 16 логічнымі блокамі і абсталяваны флэш-памяццю. ‌‌
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E Programmable Array Gate (FPGA) IC IC Мадэль: XC7VX690T-3FFG1158E Упакоўка: FCBGA-1158 Тып: Убудаваны FPGA (масіў праграмуемых засаўкі)
  • 10m02scu169i7g

    10m02scu169i7g

    10M02SCU169I7G - гэта максімум серыі FPGA, выраблены Intel (раней Altera). Гэты чып належыць да праграмаванага масіва варот (FPGA) і мае несталатыльныя характарыстыкі. Ён забяспечвае 130 партаў уводу/выводу і ўпакоўваецца ў UBGA-169. Ён падтрымлівае працоўнае напружанне 3,3В, дыяпазон працоўнай тэмпературы ад -40 ° С да+100 ° С і максімальную працоўную частату 450 МГц.
  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Xcku025-1ffva1156i

    Xcku025-1ffva1156i

    XCKU025-1FFVA1156I-ідэальны выбар для апрацоўкі пакетаў і інтэнсіўных функцый DSP, прыдатных для розных прыкладанняў, пачынаючы ад бесправадной тэхналогіі MIMO да сетак NX100G і цэнтраў апрацоўкі дадзеных.
  • TPS2552DRVR

    TPS2552DRVR

    TPS2552DRVR падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Вытворчая лінія вытворчай лініі Hong Hai Sharp можа вярнуцца на японскі рынак ПК

    Ган Хай супрацоўнічае з Sharp, і знешні свет больш за ўсё заклапочаны ў галіне панэляў, але ўзровень супрацоўніцтва паміж двума бакамі не толькі ў гэтым.

  • Што такое задняя плата друкаванай платы?

    Такім чынам, вытворцы друкаванай платы пакінуць невялікую кропку. Даўжыня левага STUB называецца велічынёй B, якая звычайна знаходзіцца ў межах 50-150UM.

  • Як вырашыць праблему праверкі друкаванай платы высокага класа

    Як мы ўсе ведаем, канкурэнцыя ў вытворчасці друкаваных плат у Кітаі вельмі жорсткая. Поўная прамысловая ланцужок была сфарміравана з серыі працэсаў, такіх як праверка друкаваных плат, масавая вытворчасць, упакоўка і транспарціроўка. У апошнія гады дзякуючы шырокаму і хуткаму развіццю і жорсткай канкурэнцыі на рынку сфарміравалася асноўная мадэль індустрыі друкаваных плат Кітая. Адпаведныя дадзеныя паказваюць, што да 2020 года колькасць прадпрыемстваў па вытворчасці друкаваных плат толькі ў мацерыковым Кітаі дасягне больш за 2000, гэта дзіўная лічба.

  • Зразумейце структуру цяжкай меднай друкаванай платы

    Цяжкія медныя друкаваныя платы вырабляюцца з 4 унцыямі або больш медзі на кожным пласце. 4 унцыі медных друкаваных плат часцей за ўсё выкарыстоўваюцца ў камерцыйных прадуктах. Канцэнтрацыя медзі можа дасягаць 200 унцый на квадратны фут.

  • Чаму HDI PCB павінна быць падрумяненай і якая яе функцыя

    Усе мы ведаем, што існуе мноства працэдур для вырабу HDI PCB ад запланаванага кармлення да апошняга этапу. Адзін з працэсаў называецца побурение. Некаторыя людзі могуць спытаць, якая роля браўнінга?

  • Змена памеру падкладкі ў працэсе вытворчасці друкаванай платы

    розніца паміж даўгатай і шыратой выклікае змяненне памеру субстрата; З-за таго, што падчас стрыжкі не звяртаюць увагі на кірунак валакна, напружанне зруху застаецца ў падкладцы.

Адправіць запыт