Прадукты
дадому > Прадукты > Роджэрс 4350B PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC9572XL-7TQG100C

    XC9572XL-7TQG100C

    XC9572XL-7TQG100C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I Убудаваная сістэма на CHIP (SOC)-гэта аднагранная адаптыўная платформа РФ, якая можа задаволіць бягучыя і будучыя патрэбы ў галіны. Серыя ZYNQ UltraScale+RFSOC можа падтрымліваць усе дыяпазоны частот ніжэй за 6 ГГц, адпавядаючы крытычным патрабаванням разгортвання 5G наступнага пакалення. У той жа час ён таксама можа падтрымліваць прамую адбор пробаў РФ для 14-бітнага аналага-лічбавага пераўтваральнікаў (АЦП) са хуткасцю адбору да 5 г/с і 14-бітнай аналага-лічбавай пераўтваральнікам (DACS) з хуткасцю адбору 10 г/с, абодва з якіх маюць аналагавую прапускную здольнасць да 6GHZ.
  • TPS51200QDRCRQ1

    TPS51200QDRCRQ1

    TPS51200QDRCRQ1 падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • PI6C4931502-04LIE

    PI6C4931502-04LIE

    PI6C4931502-04LIE падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • 10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG

    ​10AX066H3F34I2SG，Гэта серыя, якая належыць да серыі прылад Intel Arria 10 GX, спалучае ў сабе высокую прадукцыйнасць і энергаэфектыўнасць, вырабляецца па 20-нм працэсу
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Выбар фільма друкаванай платы FPC

    Ёсць тры метаду нанясення рэзістэнтнага пакрыцця: метад вадкаснага пакрыцця і метад нанясення FPC для друкаванай платы

  • Сёння мы пагаворым аб ведах, звязаных з чыпсамі, у надзеі дапамагчы кожнаму зразумець чыпсы!

    1. Знаёмства з чыпсамі Што такое чып? Мікрасхема - гэта інтэгральная схема, якую можна параўнаць з мозгам электроннай прылады. Кампаненты мікрасхемы могуць выконваць розныя задачы, такія як апрацоўка інфармацыі, захоўванне дадзеных, выкананне вылічэнняў і кіраванне аперацыямі. Чаму гэта называецца чыпам? «Ядро» ўяўляе сабой ядро ​​і цэнтр, а «чып» уяўляе сабой тонкі кавалак або фрагмент. Мікрасхема - гэта тонкі кавалак, зроблены з паўправадніковых матэрыялаў, які, з'яўляючыся асноўнай часткай усёй схемнай сістэмы, аб'ядноўвае ключавыя структуры схемы.

  • Тэхналогія апрацоўкі формы і адтулін платы FPC

    У цяперашні час штампоўка найбольш выкарыстоўваецца ў пакетнай апрацоўцы друкаваных поплаткаў FPC, а свідраванне і фрэзераванне з ЧПУ ў асноўным выкарыстоўваюцца для невялікіх партыйных друкаваных плат FPC і ўзораў плат FPC

  • Асноўная класіфікацыя мікрасхем

    Згодна з функцыянальнай класіфікацыяй, яго можна падзяліць на чатыры тыпу, у асноўным мікрасхемы памяці, мікрапрацэсары, стандартныя мікрасхемы і складаныя сістэмы на крышталі (SoC). У адпаведнасці з тыпамі інтэгральных схем іх можна падзяліць на тры катэгорыі: лічбавыя мікрасхемы, аналагавыя мікрасхемы і гібрыдныя мікрасхемы.

  • Перспектывы развіцця паўправаднікоў у будучыні

    Чакаецца, што сусветны рынак паўправаднікоў будзе працягваць расці разам з сусветным навукова-тэхнічным прагрэсам і прамысловым прымяненнем тэхналогій 5G, штучнага інтэлекту, новых энергетычных транспартных сродкаў і іншых тэхналогій.

  • Перавагі і недахопы шматслаёвых дошак

    Шматслойныя дошкі былі вынайдзены ў 1961 годзе. Яе метад вытворчасці, як правіла, складаецца ў тым, каб спачатку зрабіць графіку ўнутранага пласта, а затым выкарыстоўваць метад друку і тручэння, каб зрабіць аднабаковую або двухбаковую падкладку і ўключыць яе ў прызначаны прамежкавы пласт, а затым нагрэць, прыціснуць і змацаваць. Што тычыцца наступнага свідравання, то гэта тое ж самае, што і гальванічны спосаб свідравання двухбаковай дошкі.

Адправіць запыт