Прадукты
дадому > Прадукты > Печатная плата Ro3035

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C-гэта прадукт FPGA (Programmable Gate), выраблены Xilinx, які належыць серыі Spartan-7. У гэтай FPGA ёсць наступныя функцыі і тэхнічныя характарыстыкі:
  • ПК на ПКС SSD

    ПК на ПКС SSD

    ПК Enterprise SSD можа замяніць кампазітную друкаваную плату, утвораную некалькімі раздымамі, некалькімі кабелямі і стужкамі, а таксама мае перавагі больш высокай прадукцыйнасці прадукту, больш высокую стабільнасць, больш лёгкую вагу і меншы аб'ём. Ніжэй прыведзена пра Enterprise SSD Rigid Flex Board, звязаную, я спадзяюся, што дапаможа вам лепш зразумець карпаратыўную савету SSD SSD.
  • HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF-гэта 16-канальны дыскрэтны да лічбавага інтэрфейсу, вырабленая Holt Integrated Circuits
  • Bcm5396kfbg

    Bcm5396kfbg

    BCM5396KFBG падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST падыходзіць для выкарыстання ў розных галінах, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N - гэта ўбудаваная сістэма на чыпе (SOC) пад Intel/Altera, якая належыць да серыі Cyclone V SX. Гэты прадукт аб'ядноўвае працэсар MPCore Cortex-A9 ARM, мае падвойныя стрыжні і пастаўляецца з сістэмай адладкі CORESIET. Ёмістасць аператыўнай памяці складае 64 кб і мае насычаныя перыферычныя інтэрфейсы
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якія перавагі гнуткай платы FPC

    Як вынікае з назвы, гнуткая друкаваная плата FPC мае функцыю згінання і выкарыстання і можа быць ператворана ў трохмерную прастору. Такім чынам, тэарэтычна толькі адна гнуткая плата FPC / гнуткая плата FPC можа завяршыць агульную працу праводкі ў адной машыне.

  • Класіфікацыя электронных кампанентаў

    Кампаненты: кампанентамі можна назваць прадукты, якія ў працэсе апрацоўкі не змяняюць малекулярны склад сыравіны.

  • Прычыны і шляхі вырашэння ўзнікнення пухіроў у шматслойных платах

    Прычыны ўзнікнення пухіроў шматслаёвай платы

  • З якога матэрыялу ў асноўным складаецца чып

    Чып — агульны тэрмін прадуктаў паўправадніковых кампанентаў. Чып таксама называюць інтэгральнай схемай і мікрасхемай. З якога матэрыялу ў асноўным складаецца чып? Давайце паглядзім!

  • Як абслугоўваць друкаваную плату на фабрыцы друкаваных плат

    Нягледзячы на ​​тое, што плата друкаванай платы выконвае пэўную функцыю самаабароны, яе трэба пазбягаць знаходжання ў агрэсіўным асяроддзі пры штодзённым выкарыстанні, а каразійныя фактары павінны быць ліквідаваны, наколькі гэта магчыма, каб значна падоўжыць тэрмін яе службы. Пры выкарыстанні старайцеся трымаць яго пры сярэдняй тэмпературы, каб пазбегнуць высокай і нізкай тэмпературы. Такім чынам, як PCB Factory абслугоўвае PCB?

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

Адправіць запыт