Прадукты
дадому > Прадукты > Высакахуткасная друкаваная плата R-5775N

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • 5CGXFC4C6F23C7N

    5CGXFC4C6F23C7N

    5CGXFC4C6F23C7N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E-гэта высокапрадукцыйны чып FPGA, які выпрацоўваецца Xilinx. Гэты чып шырока выкарыстоўваецца ў навукова -даследчых інструментах і ваеннай тэхніцы дзякуючы высокай прадукцыйнасцю і надзейнасцю, падтрымліваючы складаныя задачы па рэалізацыі алгарытму і апрацоўкі дадзеных
  • LTM4668AEY#PBF

    LTM4668AEY#PBF

    LTM4668AEY#PBF PBF - гэта чатырох канала DC/DC μ μ модуля рэгулятара напружання, вырабленага Analog Devices Inc.
  • Tly-5Z PCB

    Tly-5Z PCB

    Перадача сігналу адбываецца ў той момант, калі стан сігналу змяняецца, напрыклад, уздым або час падзення. Сігнал праходзіць фіксаваны час ад канца кіравання да канца прыёму. Калі час перадачы будзе менш за 1/2 часу ўздыму або падзення, адлюстраваны сігнал з прыёмнага канца дасягне канца кіравання, перш чым сігнал змяніць стан. І наадварот, адлюстраваны сігнал дасягне канца прывада пасля змены сігналу. Калі адлюстраваны сігнал моцны, накладзеная форма хвалі можа змяніць стан лагікі. Далей прыведзена каля 12 слаёў таканічнай высокачашчыннай дошкі, я спадзяюся, што дапаможа вам лепш зразумець 12-пластную TLY-5Z PCB
  • 10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G - гэта максімальны чып серыі FPGA, выраблены Intel (раней Altera). Чып мае 25000 лагічных элементаў, падтрымлівае 178 партаў уводу/выводу і спакаваны ў FBGA-256.
  • EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Працэс вытворчасці друкаванай платы FPC

    Блок-схема аднабаковай друкаванай платы FPC: тэхнічная дакументацыя - медная фальга - Папярэдняя апрацоўка - прэс-сухая плёнка - экспазіцыя - Праяўка - тручэнне - выдаленне плёнкі - AOI - Папярэдняя апрацоўка - плёнка для пакрыцця (або друк з чарніламі) - папярэдняя апрацоўка перад гальванізацыяй - гальванізацыя - пасля гальваніка - армаванне - знешні выгляд штампоўка - электрычнае вымярэнне - агляд вонкавага выгляду - адгрузка;

  • Вытворчасць цяжкіх медных друкаваных плат

    Гэтак жа, як і стандартны метад вытворчасці друкаваных плат, вытворчасць цяжкіх медных друкаваных плат патрабуе больш далікатнай апрацоўкі.

  • Як вырашыць праблему інтэгральнай схемы

    Асноўнымі каштоўнасцямі HONTEC з'яўляюцца «прафесіянал, сумленнасць, якасць, інавацыі», прытрымлівацца квітнеючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, дарогі навуковага менеджменту, падтрымліваць «На аснове таленту і тэхналогій, забяспечвае высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху, "філасофія бізнесу", мае групу вопытных у галіны высакаякаснага кіраўніцкага і тэхнічнага персаналу.

  • Схема развіцця прамысловасці гнуткіх дошак FPC і тэндэнцыі развіцця ўнутранага і знешняга рынкаў

    Мяккая плата FPC з'яўляецца важным электронным кампанентам. Гэта таксама носьбіт электронных кампанентаў і электрычнае злучэнне электронных кампанентаў. Дзякуючы аналізу развіцця FPC мяккай дошкі ў асноўных рэгіёнах, тэндэнцыі развіцця рынку і параўнальнага аналізу ўнутранага і знешняга рынкаў, гэты артыкул дае вам лепшае разуменне прамысловасці FPC.

  • Асноўная класіфікацыя мікрасхем

    Згодна з функцыянальнай класіфікацыяй, яго можна падзяліць на чатыры тыпу, у асноўным мікрасхемы памяці, мікрапрацэсары, стандартныя мікрасхемы і складаныя сістэмы на крышталі (SoC). У адпаведнасці з тыпамі інтэгральных схем іх можна падзяліць на тры катэгорыі: лічбавыя мікрасхемы, аналагавыя мікрасхемы і гібрыдныя мікрасхемы.

Адправіць запыт