Прадукты
дадому > Прадукты > P96 PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    ​XC3S400-4FGG456C - гэта мікрасхема FPGA вытворчасці Xilinx, якая належыць да серыі Spartan-3. Гэты чып мае некалькі важных функцый, дзякуючы якім ён шырока выкарыстоўваецца ў розных галінах.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    ​10M08DAU324C8G - гэта высокапрадукцыйны чып FPGA (Field Programmable Gate Array), які належыць да серыі Intel MAX 10, з наступнымі характарыстыкамі і перавагамі:
  • XC7A15T-1FGG484I

    XC7A15T-1FGG484I

    XC7A15T-1FGG484I Artix ® -7 FPGA можа дасягнуць большай эканамічнай эфектыўнасці ў розных аспектах, уключаючы логіку, апрацоўку сігналаў, убудаваную памяць, увод-вывад LVDS, інтэрфейсы памяці і прыёмаперадатчыкі. Artix-7 FPGA вельмі падыходзіць для адчувальных да кошту прыкладанняў, якія патрабуюць высокай функцыянальнасці.
  • BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Вялікі памер высокай хуткасці

    Вялікі памер высокай хуткасці

    Базавая станцыя - гэта агульнадаступная базавая станцыя мабільнай сувязі. Гэта інтэрфейсная прылада для мабільных прылад для доступу ў Інтэрнэт. Гэта таксама форма радыёстанцыі. Яна ставіцца да інфармацыі паміж тэрміналам мабільнай сувязі і тэрміналам мабільнага тэлефона ў пэўнай зоне ахопу радыё. Перадача радыёперадатчыка станцыі. Далей гаворка ідзе пра вялікія памеры высокай хуткасці, звязаныя з планкай, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець вялікі памер высокай хуткасці.
  • 4,25 г аптычнага модуля друкаванай платы

    4,25 г аптычнага модуля друкаванай платы

    Асноўная прычына выкарыстання SFF на баку ONU заключаецца ў тым, што прадукты ONU сістэмы EPON звычайна размяшчаюцца на баку карыстальніка і патрабуюць фіксаванага, а не гарачага замены. У сувязі з хуткім развіццём тэхналогіі PON, SFF паступова замяняецца на BOB. Далей ідзе пра 4,25 г аптычнага модуля, звязанага з друкаванай платай, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 4,25 г аптычнага модуля друкаванай платы.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Як лепш распрацаваць друкаваную плату Rigid-Flex?

    З бесперапынным абнаўленнем электронных прадуктаў і паступовым ужываннем прадуктаў 5G попыт на друкаваную плату Rigid-Flex павялічыўся. Існуе вялікая розніца паміж праектаваннем друкаванай платы Rigid-Flex і простым праектаваннем Flex-PCB і Rigid-PCB. Далей прыводзіцца падрабязнае апісанне некаторых патрабаванняў да канструкцыі звычайнай друкаванай платы Rigid-Flex.

  • Увядзенне чыпа

    Чып, таксама вядомы як мікрасхема, мікрачып, інтэгральная схема (ІС). Гэта адносіцца да крэмніевага чыпа, які змяшчае інтэгральныя схемы, які вельмі маленькі і часта з'яўляецца часткай кампутараў або іншага электроннага абсталявання.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    З хуткім развіццём лічбавых тэхналогій электронныя прадукты перажываюць велізарныя змены, асабліва ў індустрыі мабільных тэлефонаў. Як мы ўсе ведаем, чыпы з'яўляюцца асноўнымі кампанентамі смартфонаў, і развіццё індустрыі чыпаў звязана з распрацоўкай мабільных тэлефонаў і іншых электронных прадуктаў.

  • Вялікі выпуск, які не мае Apple HDI

    Згодна з рынкавымі справаздачамі, Huawei і іншыя флагманскія кампаніі HDI, якія не ўваходзяць у Apple, пашырылі заказы на выпуск, што дадасць імпульс міжсезоннай фабрыцы PCB у першым квартале гэтага года.

  • Як вырашыць праблему праверкі друкаванай платы высокага класа

    Як мы ўсе ведаем, канкурэнцыя ў вытворчасці друкаваных плат у Кітаі вельмі жорсткая. Поўная прамысловая ланцужок была сфарміравана з серыі працэсаў, такіх як праверка друкаваных плат, масавая вытворчасць, упакоўка і транспарціроўка. У апошнія гады дзякуючы шырокаму і хуткаму развіццю і жорсткай канкурэнцыі на рынку сфарміравалася асноўная мадэль індустрыі друкаваных плат Кітая. Адпаведныя дадзеныя паказваюць, што да 2020 года колькасць прадпрыемстваў па вытворчасці друкаваных плат толькі ў мацерыковым Кітаі дасягне больш за 2000, гэта дзіўная лічба.

  • Класіфікацыя мікрасхем

    Класіфікацыя мікрасхем Ці існуе сістэматычны метад класіфікацыі такой колькасці мікрасхем? На самай справе існуе мноства спосабаў класіфікацыі чыпаў

Адправіць запыт