Прадукты
дадому > Прадукты > Лесвічная высокачашчынная друкаваная плата

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • Adv7127kruz140

    Adv7127kruz140

    ADV7127KRUZ140 падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I-гэта праграмуемы чып Logic Device FPGA, запушчаны Xilinx. Гэты чып належыць да серыі Virtex-6 і мае характарыстыкі высокай прадукцыйнасці і высокай інтэграцыі, прыдатнай для розных складаных сцэнарыяў прыкладання
  • AD5424yruz

    AD5424yruz

    AD5424yruz падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • ADRF6516ACPZ

    ADRF6516ACPZ

    ADRF6516ACPZ падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • 5cgxfc7d6f31i7n

    5cgxfc7d6f31i7n

    5CGXFC7D6F31I7N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I-гэта чып FPGA (Programmable Gate), які, у прыватнасці, належыць да лінейкі прадуктаў Xilinx. Вось кароткае ўвядзенне ў чып:
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Увядзенне працэсу FPC мяккай дошкі

    Агляд аўтаматычнай лініі па вытворчасці мяккай дошкі FPC

  • Як усталяваць кампаненты на друкаваную плату

    Нашы звычайныя камп'ютэрныя платы - гэта ў асноўным двухбаковыя друкаваныя платы на аснове эпаксіднай смалы з шкляной тканіны, адна з якіх з'яўляецца ўстаўным кампанентам, а другая - зварочнай паверхняй. Відаць, што паяныя злучэнні вельмі рэгулярныя. Мы называем гэта пляцоўкай для дыскрэтнай паверхні паяння ножак кампанентаў

  • Метад адрознення аднаслаёвай дошкі друкаванай платы і шматслаёвай дошкі

    Па колькасці слаёў, аднабаковыя, двухбаковыя і шматслаёвыя друкаваныя платы падзяляюцца ў адпаведнасці з пластом схемы ўнутры.

  • Распрацоўка інтэгральных схем

    Самая дасканалая інтэгральная схема - гэта ядро ​​мікрапрацэсара або шмат'ядравага працэсара, якое можа кіраваць усім - ад кампутара да мабільнага тэлефона і лічбавай мікрахвалевай печы. Хоць кошт праектавання і распрацоўкі комплексу

  • Тэмпы росту сусветнага рынку чыпаў запаволіліся ў першым квартале 2022 года

    Наш рэпарцёр Shen Cong паведаміў: Амерыканская асацыяцыя паўправадніковай прамысловасці (SIA) нядаўна апублікавала дадзеныя аб сусветным рынку чыпаў у першым квартале 2022 года. Дадзеныя паказваюць, што тэмпы росту сусветнага рынку чыпаў значна запаволіліся.

  • Ідэі кампаноўкі модульнай платы

    Сутыкнуўшыся з усё большай інтэграцыяй апаратных платформаў і ўсё больш складанымі электроннымі сістэмамі, макет друкаванай платы павінен мець модульнае мысленне, якое патрабуе выкарыстання модульнасці пры распрацоўцы апаратных схем і разводкі друкаванай платы. , Структураваны метад праектавання. Будучы інжынерам-апаратшчыкам, перш за ўсё, мы павінны ўсвядоміць аб'яднанне ідэй модульнага дызайну ў прынцыповую схему і дызайн праводкі друкаванай платы ў спалучэнні з рэальным становішчам друкаванай платы. планіроўкі друкаванай платы.

Адправіць запыт