Прадукты

EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100% у наяўнасці, з поўным асартыментам прадукцыі, вырабляе толькі арыгінальныя прадукты з рэпутацыяй 15 гадоў, каб забяспечыць бяспечную і надзейную платформу закупак электронных кампанентаў

Прылада XCVU7P-2FLVA2104I забяспечвае найбольшую прадукцыйнасць і інтэграваную функцыянальнасць на вузлах 14NM/16NM FINFET. 3D-IC трэцяга пакалення AMD выкарыстоўвае тэхналогію ўкладзенага крэмнію ўзаемасувязі (SSI), каб парушыць абмежаванні закона Мура і дасягнуць самай высокай апрацоўкі сігналу і серыйнай прапускной здольнасці ўводу/выводу для задавальнення самых жорсткіх патрабаванняў дызайну. Ён таксама забяспечвае віртуальную сераду для дызайну з аднакіп-чыпам для забеспячэння зарэгістраваных ліній маршрутызацыі паміж чыпамі для дасягнення працы вышэй 600 МГц і забяспечвае больш багатыя і больш гнуткія гадзіны.

EP2S30F672I4N - гэта недарагая праграмуемая вентыляцыйная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.

​XCVU9P-L2FLGB2104E - гэта высокапрадукцыйны чып FPGA у серыі Virtex UltraScale+ кампаніі Xilinx. У чыпе выкарыстоўваецца перадавая 28-нанаметровая тэхналогія металічнага засаўкі з высокім К (HKMG) у спалучэнні з тэхналогіяй шматслойных крэмніевых злучэнняў (SSI), каб дасягнуць ідэальнага спалучэння нізкага энергаспажывання і высокай прадукцыйнасці.

Плата Megtron7 - Карпарацыя Panasonic для аўтамабільных і прамысловых сістэм абвясціла 28 мая 2014 года, што распрацавала шматслаёвы падкладкавы матэрыял "Megtron 7" з нізкімі стратамі для высакаякасных сервераў, маршрутызатараў і суперкамп'ютэраў з вялікай ёмістасцю і высокай хуткасцю перадачы. Адносная дыэлектрычная пранікальнасць прадукту складае 3,3 (пры 1 ГГц), а тангенс дыэлектрычных страт - 0,001 (пры 1 ГГц). У параўнанні з арыгінальным прадуктам "Мегтрон 6" страты пры перадачы зніжаюцца на 20%.

XCVU9P-L2FSGD2104I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.