Прадукты
дадому > Прадукты > PCB IT168G2TC

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • TU-872SLK PCB

    TU-872SLK PCB

    TU-872SLK PCB-гэта плата, вырабленая шляхам спалучэння тэхналогіі мікрападалёўкі з тэхналогіяй ламінавання або тэхналогіяй аптычнага валокнаў. Ён мае вялікую ёмістасць, і многія арыгінальныя дэталі непасрэдна зроблена на плаце схемы, што, як я спадзяюся, палепшыць прастору і паляпшае хуткасць выкарыстання.
  • 56G RO3003 Змяшаная дошка

    56G RO3003 Змяшаная дошка

    Затрымка на адзінку цалі на друкаванай плаце складае 0,167ns. Аднак, калі ў сеткавым кабелі будзе больш сігналаў, больш штыфтоў прылад і больш абмежаванняў, затрымка павялічыцца. Звычайна час уздыму сігналу хуткасных лагічных прылад складае каля 0,2н. Калі на плаце ёсць мікрасхемы GaAs, максімальная даўжыня праводкі - 7,62 мм. Далей пра 56G RO3003 Змяшаная плата, спадзяюся, дапаможа вам лепш зразумець 56G RO3003 Змяшаная плата.
  • 10m08dcu324i7g

    10m08dcu324i7g

    10M08DCU324I7G-гэта аднакалітнае, несталатычнае, недарагія праграмуемыя лагічныя прылады (PLD), якая выкарыстоўваецца для інтэграцыі лепшых кампанентаў сістэмы. Асноўныя моманты 10M08DCU324I7G ўключаюць: падвойную канфігурацыйную памяць для ўнутранага сховішча, флэш-памяць карыстальніка, падтрымку імгненнага загрузкі, інтэграваны аналага-лічбавы пераўтваральнік (ADC) і падтрымка мяккіх асноўных працэсараў NIOS II. 10M08DCU324I7G з'яўляецца ідэальным рашэннем для кіравання сістэмамі, пашырэння ўводу/вываду, плоскасцей кіравання сувязі, прамысловай, аўтамабільнай і спажывецкай электронікі.
  • XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCKU085-2FLVA1517I

    XCKU085-2FLVA1517I

    ​XCKU085-2FLVA1517I мае опцыю сілкавання для дасягнення найлепшага балансу паміж неабходнай прадукцыйнасцю сістэмы і канвертам нізкай магутнасці. XCKU085-2FLVA1517I з'яўляецца ідэальным выбарам для апрацоўкі пакетаў і інтэнсіўных функцый DSP, прыдатны для розных прыкладанняў ад бесправадной тэхналогіі MIMO да сетак і цэнтраў апрацоўкі дадзеных Nx100G.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I - гэта вельмі гнуткая і праграмуемая мікрасхема # FPGA #. Яго 268 партоў уводу/вываду забяспечваюць магутнае злучэнне схем, што дазваляе чыпу дасягнуць эфектыўнай перадачы сігналу і апрацоўкі даных у розных праграмах.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Вытворцы друкаваных плат даюць вам зразумець эвалюцыю працэсу вытворчасці друкаваных плат

    Вытворцы друкаваных плат паказваюць вам эвалюцыю працэсу вытворчасці друкаваных плат. У 1950-х і пачатку 1960-х гадоў былі ўведзеныя ламінаты, змешаныя з рознымі тыпамі смол і розных матэрыялаў, але друкаваныя платы па-ранейшаму аднабаковы. Схема знаходзіцца на адным баку друкаванай платы, а кампанент - на іншым баку. У параўнанні з велізарнай праводкай і кабелем,

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Вы сапраўды ведаеце пра FPC

    У залежнасці ад асноўнага матэрыялу друкаваную плату можна падзяліць на гнуткую друкаваную плату, жорсткую друкаваную плату і жорсткую гнуткую камбінаваную пласціну, якія выкарыстоўваюцца ў розным абсталяванні ў залежнасці ад розных мэтаў.

  • Тэхналогія апрацоўкі формы і адтулін платы FPC

    У цяперашні час штампоўка найбольш выкарыстоўваецца ў пакетнай апрацоўцы друкаваных поплаткаў FPC, а свідраванне і фрэзераванне з ЧПУ ў асноўным выкарыстоўваюцца для невялікіх партыйных друкаваных плат FPC і ўзораў плат FPC

  • Ці ведаеце вы гэтыя агульныя выдаткі ў кіраванні прадпрыемствамі PCB?

    Праз пэўны прамежак часу прадпрыемствы сутыкнуцца з вузкім месцам развіцця. Кошт эксплуатацыі расце, але цяжка знайсці «месца» кошту. Мы называем гэта «нябачны кошт».1. Кошт сустрэчы

  • У чым розніца паміж мікрасхемамі, паўправаднікамі і інтэгральнымі схемамі?

    Паўправаднікі адносяцца да матэрыялаў з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам пры пакаёвай тэмпературы. Звычайныя паўправадніковыя матэрыялы ўключаюць крэмній, германій, арсенід галію і г. д. Крэмній з'яўляецца найбольш уплывовым пры ўжыванні розных паўправадніковых матэрыялаў

Адправіць запыт