Прадукты

​XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA можа дасягнуць большай эканамічнай эфектыўнасці ў розных аспектах, уключаючы логіку, апрацоўку сігналаў, убудаваную памяць, увод-вывад LVDS, інтэрфейсы памяці і прыёмаперадатчыкі. Artix-7 FPGA вельмі падыходзіць для адчувальных да кошту прыкладанняў, якія патрабуюць высокай функцыянальнасці.

Асноўная прычына выкарыстання SFF на баку ONU заключаецца ў тым, што прадукты ONU сістэмы EPON звычайна размяшчаюцца на баку карыстальніка і патрабуюць фіксаванага, а не гарачага замены. У сувязі з хуткім развіццём тэхналогіі PON, SFF паступова замяняецца на BOB. Далей ідзе пра 4,25 г аптычнага модуля, звязанага з друкаванай платай, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 4,25 г аптычнага модуля друкаванай платы.

XC7S50-1FGGA484I - гэта тып FPGA (Field Programmable Gate Array), зроблены Xilinx. Гэтая спецыяльная FPGA мае 52 160 лагічных ячэек, працуе на хуткасці да 300 МГц і мае 2,1 Мб блокавай аператыўнай памяці, 100 зрэзаў DSP і 46 карыстальніцкіх уводаў/вывадаў.

XCZU5CG-1FBVB900E падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

XCF16PFSG48C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

ELIC Rigid-Flex PCB - гэта тэхналогія злучэння адтулін у любым пласце. Гэтая тэхналогія з'яўляецца патэнтным працэсам кампаніі Matsushita Electric Component у Японіі. Ён выраблены з паперы з кароткім валакном з термомонтажного прадукту DuPont, які прасякнуты высокафункцыянальнай эпаксіднай смалой і плёнкай. Затым ён вырабляецца з лазернага фарміравання адтулін і меднай пасты, а медны ліст і дрот прэсуюць з абодвух бакоў, каб сфармаваць якая праводзіць і злучаную паміж сабой двухбаковую пласціну. Паколькі ў гэтай тэхналогіі няма гальванічнага меднага пласта, то правадыр вырабляецца толькі з меднай фальгі, а таўшчыня правадыра такая ж, што спрыяе адукацыі больш тонкіх правадоў.