Прадукты
дадому > Прадукты > HI-8598PSIF

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I-гэта чып SOC FPGA, які вырабляецца Xilinx, які належыць да серыі ZYNQ UltraScale+. Гэты чып аб'ядноўвае чатыры працэсары MPCore Cortex-A53, працэсары з падвойнай карай Cortex-R5, а таксама графічныя працэсары Mali-400 MP2, з насычанымі перыферычнымі інтэрфейсамі і падтрымкай сховішча
  • BCM82381BKFSBG

    BCM82381BKFSBG

    BCM82381BKFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • LTM4650IY#PBF

    LTM4650IY#PBF

    LTM4650IY#PBF падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • TMS320C25FNA

    TMS320C25FNA

    TMS320C25FNA падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Платы высокай частоты NELCO

    Платы высокай частоты NELCO

    Праблемы цэласнасці сігналаў (СІ) становяцца ўсё большай праблемай для дызайнераў лічбавага абсталявання. У сувязі з павелічэннем прапускной здольнасці хуткасці перадачы дадзеных у бесправадных базавых станцыях, кантролерах бесправадной сеткі, інфраструктуры правадной сеткі і ваенных сістэмах авіёнікі, дызайн плат становіцца ўсё больш складаным. Далей гаворка ідзе пра звязаныя платы высокіх частот NELCO, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець плату высокіх частот NELCO.
  • XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Тэхналогія апрацоўкі паверхні дошкі DHI вугляродная серыя прамога пакрыцця

    У гэтым артыкуле будзе разгледжана гісторыя развіцця тэхналогіі прамога пакрыцця вугляродзістымі серыямі, у тым ліку новыя дасягненні ў тэхналогіі абсталявання, і спосабы прымянення іх да сучасных флагманскіх мабільных тэлефонаў з надзвычай тонкай шырынёй лініі і міжрадковым інтэрвалам.

  • Foxconn мяняе клетку на Phoenix і хоча вярнуць рынак з 8K

    Го Таймінг апісаў набыццё Sharp і ўкараненне тэхналогіі адлюстравання 8K як замену феніксу. Ці можа гэты фенікс прывесці Го Таімзінг чаканага росту і хуткага Foxconn вярнуць сабе рынак, усё яшчэ будзе праверана.

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Перавагі і недахопы шматслаёвых дошак

    Шматслойныя дошкі былі вынайдзены ў 1961 годзе. Яе метад вытворчасці, як правіла, складаецца ў тым, каб спачатку зрабіць графіку ўнутранага пласта, а затым выкарыстоўваць метад друку і тручэння, каб зрабіць аднабаковую або двухбаковую падкладку і ўключыць яе ў прызначаны прамежкавы пласт, а затым нагрэць, прыціснуць і змацаваць. Што тычыцца наступнага свідравання, то гэта тое ж самае, што і гальванічны спосаб свідравання двухбаковай дошкі.

  • У 2017 годзе Гантай развітаўся са Шэньчжэнем, каб уладкавацца ў Чацвёртую Гуандунскую асацыяцыю

    Гантай таксама пацярпеў. Японскія кампаніі дасягнулі стратэгічных адносін супрацоўніцтва і афіцыйна ўвайшлі ў чатыры сустрэчы ў 2017 годзе ...

  • Як спраектаваць ламініраванне пры праектаванні 4-слаёвай друкаванай платы

    Пры праектаванні чатырохслаёвай друкаванай платы, як спраектаваць стэк? Тэарэтычна можа быць тры схемы

Адправіць запыт