Прадукты
дадому > Прадукты > HI-8429PSIF

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • EP1S80F1020C6N

    EP1S80F1020C6N

    EP1S80F1020C6N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E быў аптымізаваны для прадукцыйнасці і інтэграцыі сістэмы ў працэсе 20 нм, а таксама прымае тэхналогію SIPL-CIP і наступнага пакалення, які складаецца з Silicon InterConnect (SSI). Гэты FPGA таксама з'яўляецца ідэальным выбарам для інтэнсіўнай апрацоўкі DSP, неабходнай для медыцынскай візуалізацыі наступнага пакалення, відэа 8K4K і неаднароднай бесправадной інфраструктуры.
  • XC7Z015-2Clg485i

    XC7Z015-2Clg485i

    XC7Z015-2Clg485i-гэта чып SOC, які вырабляецца Xilinx, які ўяўляе сабой інтэграваны сістэмны чып на аснове архітэктуры ZYNQ-7000. Чып інтэгруе працэсар MPCORE і сістэму MPCORE Cortex-A9 з падвойнай ядрай, а таксама Artix-7 FPGA, у агульнай складанасці 74-тыку
  • TPME687M006R0023

    TPME687M006R0023

    TPME687M006R0023 падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыю і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Шматслаёвая ламінатная структура друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслаёвую друкаваную плату, дызайнеру неабходна спачатку вызначыць структуру друкаванай платы, якая выкарыстоўваецца ў адпаведнасці з маштабам схемы, памерам друкаванай платы і патрабаваннямі электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС)

  • Якія паняцці і характарыстыкі высокачашчынных дошак друкаванай платы?

    Высокачашчынныя платы друкаванай платы адносяцца да спецыяльных плат з больш высокімі электрамагнітнымі частотамі. Яны выкарыстоўваюцца ў высокачашчынных і мікрахвалевых палях. Яны вырабляюцца пры дапамозе некаторых працэсаў звычайных метадаў вытворчасці цвёрдых схем або спецыяльных метадаў апрацоўкі на мікрахвалевых падкладках, апранутых у медзі.

  • Прынцыпы мікрасхем і квантавая механіка

    Многія непісьменныя лічаць, што квантавая механіка - гэта проста матэматычная гульня без практычнай каштоўнасці. Ха-ха, давайце знойдзем продка для камп'ютэрных чыпаў, калі ласка, паглядзіце на дэманстрацыю:

  • Крыніца назвы Рады ІРЧП

    HDI ў HDI Board - гэта абрэвіятура ад High Density Interconnector. Гэта свайго роду (тэхналогія) вытворчасці друкаваных плат. Ён выкарыстоўвае мікра-сляпую і тэхналогію скрытай сувязі для друкаванай платы з адносна высокай шчыльнасцю размеркавання лініі. HDI - гэта кампактны прадукт, прызначаны для карыстальнікаў малой ёмістасці.

  • Шматслаёвая плата друкаванай платы

    Шматслаёвая плата PCB адносіцца да шматслаёвай платы, якая выкарыстоўваецца ў электратэхнічных вырабах

  • XCVU9P-L2FLGA2577E - магутны і высокапрадукцыйны чып FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E выкарыстоўвае ўдасканаленую архітэктуру Virtex UltraScale+ і з'яўляецца членам гэтай серыі чыпаў.

Адправіць запыт