Прадукты
дадому > Прадукты > PCB з паловай адтуліны

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G - гэта недарагая праграмавальная вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N - гэта недарагая праграмавальная вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E-гэта чып Artix-7 FPGA, выраблены Xilinx. Чып заснаваны на працэсе высокай эфектыўнасці нанаметраў з высокай працай (HPL), забяспечваючы 215360 логічных блокаў і 500 партаў уводу/выводу, падтрымліваючы хуткасць дадзеных да 6,6 ГБ/с і ўбудаваныя 16 хуткасных прыёмаў.
  • AD8348Aruz

    AD8348Aruz

    AD8348Aruz падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E-гэта FPGA (праграмаваны масіў засаўкі), выраблены AMD/XILINX. Гэтая FPGA належыць да серыі Ultrascale+Kintex ® прапануе некалькі варыянтаў харчавання для дасягнення найлепшага балансу паміж неабходнай працаздольнасцю сістэмы і надзвычай нізкім спажываннем электраэнергіі. Ён мае наступныя характарыстыкі:
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Шматслаёвая ламінатная структура друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслаёвую друкаваную плату, дызайнеру неабходна спачатку вызначыць структуру друкаванай платы, якая выкарыстоўваецца ў адпаведнасці з маштабам схемы, памерам друкаванай платы і патрабаваннямі электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС)

  • Дзе ў асноўным выкарыстоўваюцца дошкі HDI?

    У якасці незаменнага асноўнага кампанента ў сучасных электронных прыладах, дошкі HDI (дошкі з высокай шчыльнасцю) шырока выкарыстоўваюцца ў некалькіх тэхналагічных галінах з-за іх высокай дакладнасці, высокай інтэграцыі і высокай надзейнасці.

  • Прынцыпы праектавання друкаванай платы

    Каб атрымаць максімальную прадукцыйнасць ад электронных схем, важныя раскладка кампанентаў і развод правадоў.

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Ці ведаеце вы гэтыя агульныя выдаткі ў кіраванні прадпрыемствамі PCB?

    Праз пэўны прамежак часу прадпрыемствы сутыкнуцца з вузкім месцам развіцця. Кошт эксплуатацыі расце, але цяжка знайсці «месца» кошту. Мы называем гэта «нябачны кошт».1. Кошт сустрэчы

Адправіць запыт