Прадукты
дадому > Прадукты > FR-4-86 PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • 5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E-гэта FPGA (праграмаваны масіў варот), выраблены кампаніяй Xilinx. У гэтай FPGA ёсць наступныя функцыі і тэхнічныя характарыстыкі:
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 18-слойная друкаваная плата

    18-слойная друкаваная плата

    Негабарытная плата звычайна ставіцца да друкаванай плаце з доўгай бокам, якая перавышае 650 ММ, і шырокай бокам, якая перавышае 520 мм. Аднак, з развіццём попыту на рынку, шматслаёвыя платы перавышаюць 1000 мм. Ніжэй прыведзена каля 18 слаёў друкаванай друкаванай платы, я спадзяюся, дапаможа вам лепш зразумець 18-слойную друкаваную плату.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I Упакоўка BGA Убудаваныя чыпы, электронныя кампаненты IC, запыт і парадак. Наша кампанія мае прафесійныя паслугі ланцужка паставак на некалькіх узроўнях, у тым ліку прагназаванне, кантракты, панчохі, транзіт, інвентар і крэдыт, каб дапамагчы кліентам скараціць цыклы закупак прадукцыі, скараціць інвентарызацыю, знізіць выдаткі і палепшыць хуткасць рэагавання на рынак,
  • AD7740KRMZ

    AD7740KRMZ

    AD7740KRMZ падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Як адрозніць аднаслаёвую плату друкаванай платы і шматслаёвую плату

    Па колькасці слаёў існуюць тры тыпы аднабаковых, двухбаковых і шматслаёвых друкаваных поплаткаў, якія адрозніваюць па слаях схемы ўнутры.

  • FPC гнуткая друкаваная плата праз рэжым адтуліны

    У цяперашні час большасць адтулін, прасвідраваных у двухбаковай гнуткай друкаванай дошцы, усё яшчэ прасвідруюцца свідравальным станком з ЧПУ. Свідравальны станок з ЧПУ ў асноўным такі ж, як і ў цвёрдай друкаванай дошцы, але ўмовы свідравання іншыя. Паколькі гнуткая друкаваная дошка вельмі тонкая, некалькі частак можна перакласці для свідравання. Калі ўмовы свідравання добрыя, для свідравання можна накладваць 10 ~ 15 штук.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    Чыпы таксама вядомыя як інтэгральныя схемы і мікрасхемы. Важным іх адгалінаваннем з'яўляюцца мікрасхемы мабільных тэлефонаў. Усе функцыі смартфонаў, якімі зараз карыстаюцца ўсе, залежаць ад чыпаў мабільных тэлефонаў. Мабільныя тэлефоны без чыпаў яшчэ горшыя за цэглу. Можна заўважыць, што мабільныя тэлефоны ў значнай ступені залежаць ад чыпаў. Чыпавыя тэхналогіі наўпрост уплываюць на будучае развіццё мабільнай сувязі.

  • Высокачашчынная друкаваная плата

    У наш час высокачашчынная электроніка выклікае вялікую заклапочанасць, асабліва ў дыстанцыйных сістэмах. З хуткім развіццём спадарожнікавай сувязі элементы даных развіваюцца ў кірунку хуткай і высокай частаты.

  • Якія характарыстыкі паўправадніковых матэрыялаў?

    Удзельнае супраціўленне паўправаднікоў істотна змяняецца з тэмпературай. Напрыклад, для чыстага германію на кожныя 10 градусаў павышэння вільготнасці яго ўдзельнае электрычнае супраціўленне памяншаецца да 1/2 ад першапачатковага значэння.

  • Надыходзіць вясна паўправаднікоў? Якая цяперашняя сітуацыя і будучыя тэндэнцыі развіцця галіны?

    У апошні час паўправадніковай прамысловасці надаецца вялікая ўвага. Нядаўна Morgan Stanley апублікаваў справаздачу, у якой гаворыцца, што дэфляцыя тэхналагічнай індустрыі ў спалучэнні з доўгатэрміновым попытам на паўправаднікі са штучным інтэлектам выкліча наступны цыкл павышэння прамысловасці лагічных паўправаднікоў. Гэтая навіна натхніла паўправадніковую прамысловасць, і некаторыя людзі лічаць, што вясна паўправаднікоў не за гарамі. Такім чынам, давайце прааналізуем бягучую сітуацыю і будучыню паўправадніковай прамысловасці.

Адправіць запыт