Прадукты
дадому > Прадукты > Кабель FPC

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E-гэта карыстацкі аналагавы інтэрфейс (XADC), які аб'ядноўвае двайны 12-бітны аналаг-лічбава-лічбавы пераўтваральнікі 1MMS з датчыкамі цеплавых і магутных датчыкаў на чыпе.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I на аснове архітэктуры Xilinx® UltraScale MPSoC. Гэты прадукт аб'ядноўвае шматфункцыянальную 64-бітную чатырох'ядравую або двух'ядравую сістэму Arm ® Cortex-A53 і двух'ядравую сістэму апрацоўкі Arm Cortex-R5F (на аснове архітэктуры Xilinx) ® UltraScale MPSoC).
  • TPS62003DGSR

    TPS62003DGSR

    TPS62003DGSR падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    ​XCVU11P-2FLGB2104I - гэта мікрасхема FPGA, выпушчаная кампаніяй Xilinx, якая з'яўляецца часткай архітэктуры UltraScale і распрацавана для задавальнення шырокага спектру патрэб прыкладанняў. Гэты чып з'яўляецца членам серыі Xilinx UltraScale, якая ўключае высокапрадукцыйныя FPGA, MPSoC і RFSoC,
  • 10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G

    ​10CL080YU484C8G быў аптымізаваны для нізкай кошту і нізкага статычнага энергаспажывання, што робіць яго ідэальным выбарам для буйнамаштабных і адчувальных да кошту прыкладанняў.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I - гэта высокапрадукцыйны чып FPGA, выпушчаны кампаніяй Xilinx і належыць да серыі Artix. Гэты чып выкарыстоўвае ўдасканаленую 28-нанаметровую тэхналогію і мае да 200 000 лагічных блокаў, якія могуць адпавядаць розным складаным патрабаванням праектавання лічбавых схем. Мікрасхема XC7A200T-2SBG484I мае наступныя характарыстыкі і перавагі:
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Тэхналогія апрацоўкі адтулін падлучэння

    Тэрмін "адтуліна для разеткі" не з'яўляецца новым тэрмінам для галіны друкаванай платы.

  • Якія перавагі выкарыстання шматслойных друкаваных поплаткаў?

    Шматслойныя друкаваныя платы могуць задаволіць патрэбы ў лёгкім і мініяцюрным электронным абсталяванні, паменшыць злучэнне паміж кампанентамі, простыя ва ўсталёўцы і вельмі надзейныя.

  • У чым розніца паміж мікрасхемамі, паўправаднікамі і інтэгральнымі схемамі?

    Паўправаднікі адносяцца да матэрыялаў з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам пры пакаёвай тэмпературы. Звычайныя паўправадніковыя матэрыялы ўключаюць крэмній, германій, арсенід галію і г. д. Крэмній з'яўляецца найбольш уплывовым пры ўжыванні розных паўправадніковых матэрыялаў

  • Склад і асноўныя функцыі друкаванай платы

    Печатная плата ў асноўным складаецца з пляцоўкі, скразнога адтуліны, мантажнага адтуліны, дроту, кампанента, раздыма, напаўнення

  • Мікрапрацэсар супраць інтэгральнай схемы ў распрацоўцы электронікі

    Вы, верагодна, мець справу з інтэгральнымі схемамі ў распрацоўцы электронікі. Часам вы можаце сутыкнуцца з цяжкай задачай працы з мікрапрацэсарам. Памылкова меркаваць, што праектаванне з дапамогай мікрапрацэсара падобна да тыповых мікрасхем.

  • Паходжанне 50 Ом пры ўзгадненні імпедансу

    Для слядоў з пэўнай шырынёй тры асноўныя фактары будуць уплываць на імпеданс слядоў друкаванай платы. Перш за ўсё, EMI (электрамагнітныя перашкоды) блізкага поля трасы друкаванай платы прапарцыйна вышыні следу ад апорнай плоскасці. Чым меншая вышыня, тым меншае выпраменьванне. Па-другое, перакрыжаваныя перашкоды істотна зменяцца з вышынёй трасы. Калі вышыню паменшыць удвая, перакрыжаваныя перашкоды паменшацца амаль да чвэрці.

Адправіць запыт