Прадукты
дадому > Прадукты > EP4CE6F17I7N

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • ADAU1977WBCPZ

    ADAU1977WBCPZ

    ADAU1977WBCPZ падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • 5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N - гэта FPGA SOC (масіў праграмаваных варот), выраблены Altera, які мае высокія характарыстыкі і насычаныя функцыянальныя функцыі. Вось падрабязнае ўвядзенне каля 5CSEBA4U23I7N:
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E на аснове ультраскаручнай архітэктуры MPSOC Xilinx ®. Гэтая серыя прадуктаў аб'ядноўвае функцыі Rich 64-біт-чатырохвугольніка або падвойнага ядра ARM ® Cortex-A53 і сістэму апрацоўкі кары падвойнай ядра-ARM-R5F (на аснове XILINX) ® Ultrascale MPAC Architecture). Сістэма апрацоўкі (PS) і праграмуемая архітэктура XILINX (PL) (PL). Акрамя таго, ён таксама ўключае ў сябе памяць на чыпе, шматпавярховыя інтэрфейсы знешняй памяці і насычаныя інтэрфейсы перыферычнага злучэння.
  • Друкаваная плата HDI вялікага памеру

    Друкаваная плата HDI вялікага памеру

    Пахаваная яма не абавязкова ІРЧП. Вялікія HDB друкаванай платы першага і другога парадку і трэцяга парадку, як адрозніць першы парадак адносна проста, працэс і працэс лёгка кантраляваць. Другі парадак пачаў непрыемнасці, адна праблема выраўноўвання, адтуліна і праблема меднага пакрыцця.
  • XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Самыя моцныя чорныя тэхналогіі Intel: дэбют у кэшы Flash

    У сярэдзіне сакавіка 2017 года Intel афіцыйна выпусціла новы SSD DC P4800X на аснове флэш-тэхналогіі Optane, які прызначаны для прыкладанняў цэнтра апрацоўкі дадзеных. Упершыню былі разгорнуты Alibaba і Tencent.

  • Выбар фільма друкаванай платы FPC

    У цяперашні час метад нанясення пакрыцця рэзіст дзеліцца на наступныя тры метады ў залежнасці ад дакладнасці і вываду графікі схемы: метад друку з адсутнасцю экрана, метад сухой плёнкі / фотаадчувальнага і метад вадкага супраціву святлаадчувальнага.

  • У чым розніца паміж мікрасхемамі, паўправаднікамі і інтэгральнымі схемамі?

    Паўправаднікі адносяцца да матэрыялаў з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам пры пакаёвай тэмпературы. Звычайныя паўправадніковыя матэрыялы ўключаюць крэмній, германій, арсенід галію і г. д. Крэмній з'яўляецца найбольш уплывовым пры ўжыванні розных паўправадніковых матэрыялаў

  • Якія перавагі двухбаковых прыкладанняў для дошкі?

    У якасці важнага электроннага кампанента, двухбаковыя дошкі шырока выкарыстоўваюцца ў сучасных электронных прыладах з-за іх унікальнай структуры праводкі з двухслаёвым.

  • Што такое чып

    Вызначэнне: Мікрасхема інтэгральнай схемы - гэта невялікі тонкі матэрыял на аснове крэмнію, які аб'ядноўвае электронныя кампаненты, такія як транзістары, рэзістары, кандэнсатары і г. д. Гэта фундаментальны кампанент электронных прылад.

  • Якасць тэрмічнай апрацоўкі цяжкіх медных друкаваных плат

    Пры распрацоўцы схемы такія фактары, як цеплавое напружанне, вельмі важныя, і інжынеры павінны максімальна ліквідаваць цеплавую нагрузку. З часам працэсы вытворчасці друкаваных плат працягвалі развівацца, і былі вынайдзены розныя тэхналогіі друкаваных плат, напрыклад алюмініевыя друкаваныя платы, якія можа справіцца з тэрмічнымі нагрузкамі. У інтарэсах дызайнераў цяжкіх медных друкаваных плат звесці да мінімуму бюджэт магутнасці пры захаванні схемы. Прадукцыйнасць і экалагічна чысты дызайн з прадукцыйнасцю цеплаадводу.

Адправіць запыт