Прадукты
дадому > Прадукты > EM-891 PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    ​XCVU13P-3FIGD2104E - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Xilinx, з наступнымі функцыямі і спецыфікацыямі: Колькасць лагічных элементаў: Ёсць 3780000 лагічных элементаў (LE). Адаптыўны лагічны модуль (ALM): забяспечвае 216000 ALM. Убудаваная памяць: 94,5 Мбіт убудаванай памяці. Колькасць клемаў уводу/вываду: абсталяваны 752 клемамі ўводу/вываду.
  • EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100% у наяўнасці, з поўным асартыментам прадукцыі, вырабляе толькі арыгінальныя прадукты з рэпутацыяй 15 гадоў, каб забяспечыць бяспечную і надзейную платформу закупак электронных кампанентаў
  • ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane

    ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane

    Высокая хуткасць магістралі Экспазіцыйнае абсталяванне знаходзіцца ў тым жа асяроддзі. Талерантнасць да выраўноўвання пярэдняй і задняй выявы ўсёй вобласці павінна падтрымлівацца на ўзроўні 0,0125 мм. Для завяршэння выраўноўвання пярэдняй і задняй планіроўкі патрабуецца CCD камера. Пасля тручэння сістэма свідравання з чатырма адтулінамі была выкарыстана для перфарацыі ўнутранага пласта. Перфарацыя праходзіць праз асноўную плату, дакладнасць пазіцыі падтрымліваецца на ўзроўні 0,025 мм, а паўтаральнасць - 0,0125 мм. Далей ідзе гаворка пра ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane.
  • 5AGXMA5G4F35C5G

    5AGXMA5G4F35C5G

    5AGXMA5G4F35C5G Hongtai Quick Electronics на 100% у наяўнасці з поўным асартыментам прадукцыі. Мы прапануем толькі арыгінальныя прадукты з 15-гадовай рэпутацыяй, забяспечваючы бяспечную і надзейную платформу закупак электронных кампанентаў
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST падыходзіць для выкарыстання ў розных галінах, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Што за чып

    Чыпы - гэта буйнамаштабныя мікраэлектронныя інтэгральныя схемы. Гэта значыць, друкаваная плата паменшаная да нанаметра (адна мільённая доля міліметра). На пярэдняй панэлі традыцыйнай друкаванай платы размешчана вялікая колькасць радыёкампанентаў, у тым ліку трыёды, дыёды, кандэнсатары, электралізеры, рэзістары, рэгулятары сярэдняга цыклу, перамыкачы, узмацняльнікі магутнасці, дэтэктары, фільтры і гэтак далей.

  • Якія будучыя перспектывы развіцця чыпаў у Кітаі

    З хуткім развіццём лічбавых тэхналогій электронныя прадукты перажываюць велізарныя змены, асабліва ў індустрыі мабільных тэлефонаў. Як мы ўсе ведаем, чыпы з'яўляюцца асноўнымі кампанентамі смартфонаў, і развіццё індустрыі чыпаў звязана з распрацоўкай мабільных тэлефонаў і іншых электронных прадуктаў.

  • Падрабязнае тлумачэнне шматслаёвай ламінаванай структуры друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслойную друкаваную плату, дызайнеру неабходна спачатку вызначыць структуру друкаванай платы ў адпаведнасці з маштабам схемы, памерам друкаванай платы і патрабаваннямі электрамагнітнай сумяшчальнасці (ЭМС),

  • Як працуе інтэгральная схема (IC)?

    ​Інтэгральная схема (IC) функцыянуе шляхам інтэграцыі розных электронных кампанентаў у паўправадніковы матэрыял, як правіла, у крэмній.

  • Што такое чып C

    Мікрасхема (інтэгральная схема) - гэта інтэгральная схема, утвораная шляхам размяшчэння вялікай колькасці мікраэлектронных кампанентаў (транзістараў, рэзістараў, кандэнсатараў, дыёдаў і г.д.) на пластыкавай аснове для стварэння мікрасхемы. У цяперашні час амаль усе мікрасхемы можна назваць мікрасхемамі.

  • Працэс вытворчасці друкаванай платы

    PCB, абрэвіятура printedcircuit board, перакладаецца на друкаваную плату на кітайскай мове. Яна ўключае ў сябе аднабаковыя, двухбаковыя і шматслойныя друкаваныя дошкі з камбінацыяй калянасці, гнуткасці і жорсткасці на кручэнне.

Адправіць запыт