Прадукты
дадому > Прадукты > EM-888K PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Катэгорыя: інтэгральныя схемы, апісанне: інтэгральныя схемы (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGA Кампанія: Linx Technologies Inc
  • XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I

    ​XC7A200T-1SBG484I - гэта высокапрадукцыйны паніжальны модуль харчавання пастаяннага току пастаяннага току, распрацаваны Analog Devices, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае шырокі дыяпазон уваходнага напружання ад 6 да 36 В і максімальны выхадны ток 5 А.
  • SN74ALVTH16373VR

    SN74ALVTH16373VR

    SN74ALVTH16373VR падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Прылада забяспечвае самую высокую прадукцыйнасць і інтэграваную функцыянальнасць на вузле 14NM/16NM FINFET. 3D-IC трэцяга пакалення AMD выкарыстоўвае тэхналогію ўкладзенага крэмнію ўзаемасувязі (SSI), каб парушыць абмежаванні закона Мура і дасягнуць самай высокай апрацоўкі сігналу і серыйнай прапускной здольнасці ўводу/выводу для задавальнення самых жорсткіх патрабаванняў дызайну
  • XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    Праграмуемы масіў варот XC7VX690T-2FFG1927I-гэта прылада, рэалізаванае праз тэхналогію складанага Silicon InterConnect (SSI), якая можа адпавядаць патрабаванням сістэмнага прыкладання. Virtex-7 можа быць выкарыстаны для такіх прыкладанняў, як сеткі ад 10 г да 100 г, партатыўны радыёлакацый і распрацоўка прататыпа ASIC. Прылада Virtex-7 таксама можа адпавядаць розным сістэмным патрабаванням: ад кампактных і адчувальных да выдаткаў буйных прыкладанняў да звышвысокага прапускной здольнасці канчатковага злучэння, магчымасці лагікі і магчымасці апрацоўкі сігналаў
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Прынцыпы мікрасхем і квантавая механіка

    Многія непісьменныя лічаць, што квантавая механіка - гэта проста матэматычная гульня без практычнай каштоўнасці. Ха-ха, давайце знойдзем продка для камп'ютэрных чыпаў, калі ласка, паглядзіце на дэманстрацыю:

  • Уласцівасці высокачашчыннай друкаванай платы

    Высокачашчынныя PCBS прапануюць шырокі спектр функцый. Веданне гэтых функцый дапаможа вам зразумець гэтыя PCBS. Гэтыя друкаваныя платы называюцца высокачашчыннымі PCBS з-за характарыстык, якія яны забяспечваюць.

  • З якімі праблемамі і магчымасцямі сутыкаецца адбітка пальцаў FPC пры распрацоўцы 5G у Злучаных Штатах

    Урад ЗША падсправаздачнасці (GAO) апублікаваў справаздачу аб ацэнцы і аналізе тэхналогій пад назвай "5G Wireless Technology" (далей "Справаздача"), у якой выкладаецца асноўная сітуацыя 5G, абагульняюцца магчымасці, якія можа прынесці 5G, і, нарэшце, аналізуецца Злучаныя Штаты . Задачы ў разгортванні 5G.

  • Перспектывы развіцця паўправаднікоў у будучыні

    Чакаецца, што сусветны рынак паўправаднікоў будзе працягваць расці разам з сусветным навукова-тэхнічным прагрэсам і прамысловым прымяненнем тэхналогій 5G, штучнага інтэлекту, новых энергетычных транспартных сродкаў і іншых тэхналогій.

  • Апрацоўка мяккай і армавальнай пліты FPC

    Апрацоўка ўзмоцненай дошкі FPC, умацаваная плата FPC з мяккай дошкі з'яўляецца унікальнай для гнуткай платы, і яе форма і матэрыялы таксама разнастайныя

  • Якія сцэнарыі прыкладанняў HDI PCB?

    ПХБ з высокай шчыльнасцю (HDI) забяспечваюць рэвалюцыйны прагрэс у электроніцы, упакоўваючы складаную схему ў кампактныя канструкцыі. Як лідэр у галіне вытворчасці HDI PCB, Hontec прадастаўляе патрабавальныя дакладныя рашэнні для галін, якія патрабуюць дакладнасці, надзейнасці і хуткага інавацый. З сертыфікатамі, уключаючы UL, SGS і ISO9001, а таксама ўпарадкаваную лагістыку з дапамогай UPS/DHL, мы пашыем магчымасці скараціць кліентаў у 28 краінах. Ніжэй мы вывучаем прыкладанні HDI PCB, тэхнічныя характарыстыкі і перавагі, характэрныя для галіны.

Адправіць запыт