Прадукты
дадому > Прадукты > EM-828G HDI PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI інтэгральная схема, гэта мікрасхема памяці CYPRESS, ёмістасць захоўвання: 144 Мбіт, магутнасць: 450 МГц, пакет: 165-FBGA
  • TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1 падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCZU4CG-2FBVB900I

    XCZU4CG-2FBVB900I

    XCZU4CG-2FBVB900I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    ​XCZU9CG-2FFVC900I - гэта высокапрадукцыйны чып FPGA, выпушчаны Xilinx, які аб'ядноўвае багатыя функцыі і высокую прадукцыйнасць, прыдатны для розных складаных сцэнарыяў прымянення. Вось некаторыя з асноўных характарыстык і функцый чыпа:
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    ​XCVU11P-2FSGD2104I - гэта высокакласны чып FPGA з багатымі інструментамі распрацоўкі і падтрымкай, у тым ліку наборам дызайну Xilinx Vivado, ядром IP, прыкладамі прымянення і г. д. Гэтыя інструменты і рэсурсы дапамагаюць распрацоўшчыкам лягчэй рэалізоўваць складаныя праекты і прыкладанні,
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I на аснове архітэктуры Xilinx® UltraScale MPSoC. Гэты прадукт аб'ядноўвае шматфункцыянальную 64-бітную чатырох'ядравую або двух'ядравую сістэму Arm ® Cortex-A53 і двух'ядравую сістэму апрацоўкі Arm Cortex-R5F (на аснове архітэктуры Xilinx) ® UltraScale MPSoC).
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Вобласці прымянення паўправаднікоў

    Фотаэлектрычны эфект паўправадніковага матэрыялу з'яўляецца асноўным прынцыпам працы сонечных батарэй. У цяперашні час фотаэлектрычнае прымяненне паўправадніковых матэрыялаў стала гарачай тэмай і ў цяперашні час з'яўляецца самым хуткарослым і найбольш развіваючымся рынкам чыстай энергіі ў свеце. Асноўным матэрыялам вытворчасці сонечных батарэй з'яўляюцца паўправадніковыя матэрыялы,

  • Меры засцярогі пры апрацоўцы покрыўнай плёнкі друкаванай платы FPC

    Покрыўная плёнка друкаванай платы FPC павінна быць апрацавана, адкрыўшы акно, але яна не можа быць апрацавана адразу пасля вымання з халоднага захоўвання. Асабліва калі тэмпература навакольнага асяроддзя высокая і розніца тэмператур вялікая, кроплі вады будуць кандэнсавацца на паверхні.

  • Тэхналогія апрацоўкі формы і адтулін платы FPC

    У цяперашні час штампоўка найбольш выкарыстоўваецца ў пакетнай апрацоўцы друкаваных поплаткаў FPC, а свідраванне і фрэзераванне з ЧПУ ў асноўным выкарыстоўваюцца для невялікіх партыйных друкаваных плат FPC і ўзораў плат FPC

  • Вы сапраўды ведаеце пра FPC

    У залежнасці ад асноўнага матэрыялу друкаваную плату можна падзяліць на гнуткую друкаваную плату, жорсткую друкаваную плату і жорсткую гнуткую камбінаваную пласціну, якія выкарыстоўваюцца ў розным абсталяванні ў залежнасці ад розных мэтаў.

  • Працэс зваркі друкаванай платы FPC

    У цяперашні час існуе два агульных працэсу зваркі FPC: адзін - зварка волава прэсам, а другі - ручная зварка.

  • Некаторыя важныя ўласцівасці паўправаднікоў

    Чаму ўдзельнае супраціўленне паўправадніка зніжаецца з тэмпературай ï ¼Ÿ Розніца ўдзельнага супраціву паміж правадніком і паўправадніком звязана з рознай шчыльнасцю носьбітаў зарада.

Адправіць запыт