Прадукты
дадому > Прадукты > BCM88682CA1KFSBG

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7A35T-1CPG236C

    XC7A35T-1CPG236C

    XC7A35T-1CPG236C падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыю і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E-гэта FPGA (праграмаваны масіў варот), выраблены кампаніяй Xilinx. У гэтай FPGA ёсць наступныя функцыі і тэхнічныя характарыстыкі:
  • LT3650IDD-4.2

    LT3650IDD-4.2

    LT3650IDD-4.2 падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • PCB вялікіх памераў

    PCB вялікіх памераў

    Беспілотны лятальны апарат называецца "БПЛА", альбо "БЛА". Гэта беспілотны самалёт, які кіруецца прыборам дыстанцыйнага кіравання радыё і самастойным прыладай кіравання праграмай, альбо ён кіруецца поўнасцю або перыядычна з дапамогай бартавога камп'ютэра. Далей гаворка ідзе пра вялікія памеры друкаванай платы Drone, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець PCB вялікіх памераў.
  • Adum5401crwz

    Adum5401crwz

    ADUM5401CRWZ падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • ADM2587BRWZ

    ADM2587BRWZ

    ADM2587BRWZ падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Чым карысныя паўправаднікі

    ІС адносіцца да інтэгральных схем, якія зроблены на паўправадніках, таму што паўправаднікі з'яўляюцца найбольш прыдатнымі матэрыяламі для рэалізацыі транзістараў, а транзістары з'яўляюцца асноўнымі прыладамі большасці схем цяпер. Тым не менш, я хачу напісаць тут больш, адсочваючы паходжанне, пачынаючы з пачатку "схемы"

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Схема развіцця прамысловасці гнуткіх дошак FPC і тэндэнцыі развіцця ўнутранага і знешняга рынкаў

    Мяккая плата FPC з'яўляецца важным электронным кампанентам. Гэта таксама носьбіт электронных кампанентаў і электрычнае злучэнне электронных кампанентаў. Дзякуючы аналізу развіцця FPC мяккай дошкі ў асноўных рэгіёнах, тэндэнцыі развіцця рынку і параўнальнага аналізу ўнутранага і знешняга рынкаў, гэты артыкул дае вам лепшае разуменне прамысловасці FPC.

  • Увядзенне працэсу FPC мяккай дошкі

    Агляд аўтаматычнай лініі па вытворчасці мяккай дошкі FPC

  • Прычыны і шляхі вырашэння ўзнікнення пухіроў у шматслойных платах

    Прычыны ўзнікнення пухіроў шматслаёвай платы

  • Эвалюцыя і ўплыў інтэгральных схем у сучаснай электроніцы

    Канцэпцыя інтэгральных схем сягае каранямі ў канец 1950-х - пачатак 1960-х гадоў. Джэк Кілбі, інжынер Texas Instruments, і Роберт Нойс, сузаснавальнік Fairchild Semiconductor, а пазней Intel, незалежна адзін ад аднаго прыдумалі ідэю інтэграцыі некалькіх электронных кампанентаў на адной паўправадніковай падкладцы.

Адправіць запыт