Прадукты
дадому > Прадукты > AP8555R FPC

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Bcm1190kqmg

    Bcm1190kqmg

    BCM1190KQMG падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I

    FPGA XC7K355T-2FFG901I мае выдатную прадукцыйнасць і падключэнне, забяспечваючы аптымальную эканамічную эфектыўнасць і нізкае спажыванне электраэнергіі для хутка развіваецца прыкладанняў і бесправадной сувязі. Серыя Xilinx Kinex 7 дасягае найлепшага балансу паміж працай па апрацоўцы сігналаў, спажываннем электраэнергіі,
  • 5CGXFC7D6F3117N

    5CGXFC7D6F3117N

    5CGXFC7D6F3117N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • SX06-0B00-02

    SX06-0B00-02

    SX06-0B00-02 падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • 8 слаёў невялікі друкаванай платы BGA

    8 слаёў невялікі друкаванай платы BGA

    BGA - гэта невялікі пакет на друкаванай плаце, а BGA - спосаб упакоўкі, пры якім у інтэгральнай схеме выкарыстоўваецца арганічная плата-носьбіт. Ніжэй прыведзена каля 8 слаёў невялікай друкаванай платы BGA, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець 8 слаёў невялікай платы BGA .
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Якія характарыстыкі друкаваных поплаткаў ад вытворцаў друкаваных плат

    Патч для друкаванай платы ў цяперашні час з'яўляецца папулярным абсталяваннем для злучэння кампанентаў. Ён мае такія перавагі, як выдатная прадукцыйнасць, устойлівасць да карозіі, працяглы тэрмін службы і гэтак далей. Як правіла, пры ўмове адсутнасці знешніх пашкоджанняў, тэрмін службы пластыру для друкаванай платы можа дасягаць больш за пяць гадоў. Агульны тэрмін службы некаторых друкаваных плат будзе яшчэ большым. Калі навуковая абарона будзе праведзена на больш позняй стадыі, узровень адмоваў будзе значна зніжаны. Якія характарыстыкі друкаваных поплаткаў вытворцаў друкаваных плат?

  • Аналіз попыту і прапановы на рынку плат HDI

    Пастаянны рост вытворчасці мабільных тэлефонаў стымулюе попыт на платы HDI. Кітай адыгрывае важную ролю ў сусветнай індустрыі вытворчасці мабільных тэлефонаў. Паколькі ў 2002 годзе Motorola цалкам пераняла платы HDI для вытворчасці мабільных тэлефонаў, больш за 90% матчыных поплаткаў мабільных тэлефонаў прынялі платы HDI. Даследчая справаздача, апублікаваная кампаніяй па даследаванні рынку In-Stat у 2006 годзе, прагназавала, што ў бліжэйшыя пяць гадоў сусветнае вытворчасць мабільных тэлефонаў будзе працягваць расці прыкладна на 15%. Да 2011 года сусветныя продажы мабільных тэлефонаў дасягнуць 2 мільярдаў адзінак.

  • З якога матэрыялу ў асноўным складаецца чып

    Чып — агульны тэрмін прадуктаў паўправадніковых кампанентаў. Чып таксама называюць інтэгральнай схемай і мікрасхемай. З якога матэрыялу ў асноўным складаецца чып? Давайце паглядзім!

  • Надыходзіць вясна паўправаднікоў? Якая цяперашняя сітуацыя і будучыя тэндэнцыі развіцця галіны?

    У апошні час паўправадніковай прамысловасці надаецца вялікая ўвага. Нядаўна Morgan Stanley апублікаваў справаздачу, у якой гаворыцца, што дэфляцыя тэхналагічнай індустрыі ў спалучэнні з доўгатэрміновым попытам на паўправаднікі са штучным інтэлектам выкліча наступны цыкл павышэння прамысловасці лагічных паўправаднікоў. Гэтая навіна натхніла паўправадніковую прамысловасць, і некаторыя людзі лічаць, што вясна паўправаднікоў не за гарамі. Такім чынам, давайце прааналізуем бягучую сітуацыю і будучыню паўправадніковай прамысловасці.

  • Асноўная класіфікацыя мікрасхем

    Згодна з функцыянальнай класіфікацыяй, яго можна падзяліць на чатыры тыпу, у асноўным мікрасхемы памяці, мікрапрацэсары, стандартныя мікрасхемы і складаныя сістэмы на крышталі (SoC). У адпаведнасці з тыпамі інтэгральных схем іх можна падзяліць на тры катэгорыі: лічбавыя мікрасхемы, аналагавыя мікрасхемы і гібрыдныя мікрасхемы.

  • Якое прымяненне паўправаднікоў

    Прымяненне паўправаднікоў: кампаненты і інтэгральныя схемы з паўправадніковых матэрыялаў з'яўляюцца важнымі базавымі прадуктамі электроннай прамысловасці і шырока выкарыстоўваюцца ў розных аспектах электроннай тэхнікі.

Адправіць запыт