Прадукты
дадому > Прадукты > AP8545R Rigid-Flex PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E - гэта мікрасхема Virtex UltraScale+ FPGA ад Xilinx. Ён мае 924 480 лагічных ячэек і 3600 блокаў DSP і выкарыстоўвае 16-нм тэхналогію FinFET+.
  • Шматслаёвая керамічная плата

    Шматслаёвая керамічная плата

    Керамічная падкладка ставіцца да спецыяльнай тэхналагічнай дошцы, дзе медная фальга непасрэдна змацоўваецца з паверхняй (аднабаковай або двухбаковай) аксіду алюмінія (Al2O3) або керамічнай падкладкай нітрыду алюмінія (AlN) пры высокай тэмпературы. Далей гаворка ідзе пра шматслойныя платы керамічнай платы, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець шматслойную плату керамічнай платы.
  • XCVU13P-L2FHGC2104E

    XCVU13P-L2FHGC2104E

    ​XCVU13P-L2FHGC2104E Я не знайшоў непасрэдна адпаведнай інфармацыі для дэталёвага ўвядзення XCVU13P-L2FHGC2104E, але я магу даць агульны агляд, заснаваны на інфармацыі аб падобных мадэлях XCVU13P-2FHGB2104E у выніках пошуку, а таксама агульных характарыстыках FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • XC6SLX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C Праграмуемая лагічная прылада FPGA Электронныя кампаненты XILINX
  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Што такое паўправаднік і якое яго прызначэнне

    Паўправаднік - гэта рэчыва з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам. Ён не вельмі праводзіць у чыстым стане, але яго праводнасць можна рэгуляваць шляхам дадання прымешак (легіраванне) або змены тэмпературы. Тыповым прадстаўніком паўправаднікоў з'яўляецца крэмній, які шырока выкарыстоўваецца ў вытворчасці электронных кампанентаў. Паўправадніковая тэхналогія з'яўляецца краевугольным каменем сучасных электронных прылад, такіх як смартфоны, камп'ютары, лічбавыя камеры і г.д., усе яны абапіраюцца на паўправадніковыя мікрасхемы. Акрамя таго, паўправаднікі таксама вельмі важныя ў энергетычнай сферы, такія як паўправадніковыя матэрыялы, якія з'яўляюцца ядром сонечных батарэй

  • XCVU9P-L2FLGA2577E - магутны і высокапрадукцыйны чып FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E выкарыстоўвае ўдасканаленую архітэктуру Virtex UltraScale+ і з'яўляецца членам гэтай серыі чыпаў.

  • Што такое інтэгральная схема?

    Інтэгральная схема (ІС), таксама шырока вядомая як мікрачып або чып, - гэта мініяцюрная электронная схема, якая складаецца з некалькіх злучаных паміж сабой паўправадніковых прылад, такіх як транзістары, дыёды, рэзістары і кандэнсатары, вырабленых на адной паўправадніковай падкладцы, звычайна зробленай з крэмній. Кампаненты інтэгральнай схемы прызначаны для выканання пэўных электронных функцый, і ўся схема вырабляецца як адзінае цэлае.

  • Тэхналогія апрацоўкі паверхні дошкі DHI вугляродная серыя прамога пакрыцця

    У гэтым артыкуле будзе разгледжана гісторыя развіцця тэхналогіі прамога пакрыцця вугляродзістымі серыямі, у тым ліку новыя дасягненні ў тэхналогіі абсталявання, і спосабы прымянення іх да сучасных флагманскіх мабільных тэлефонаў з надзвычай тонкай шырынёй лініі і міжрадковым інтэрвалам.

  • Якія характарыстыкі паўправадніковых матэрыялаў?

    Удзельнае супраціўленне паўправаднікоў істотна змяняецца з тэмпературай. Напрыклад, для чыстага германію на кожныя 10 градусаў павышэння вільготнасці яго ўдзельнае электрычнае супраціўленне памяншаецца да 1/2 ад першапачатковага значэння.

  • Схема развіцця прамысловасці гнуткіх дошак FPC і тэндэнцыі развіцця ўнутранага і знешняга рынкаў

    Мяккая плата FPC з'яўляецца важным электронным кампанентам. Гэта таксама носьбіт электронных кампанентаў і электрычнае злучэнне электронных кампанентаў. Дзякуючы аналізу развіцця FPC мяккай дошкі ў асноўных рэгіёнах, тэндэнцыі развіцця рынку і параўнальнага аналізу ўнутранага і знешняга рынкаў, гэты артыкул дае вам лепшае разуменне прамысловасці FPC.

Адправіць запыт