Прадукты
дадому > Прадукты > AD9573ARUZ

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 10 слаёў платы 4Step HDI

    10 слаёў платы 4Step HDI

    HDI - гэта ангельская абрэвіятура Interconnector High Density, высокай шчыльнасці злучэння (HDI) для вытворчасці друкаванай платы. Друкаваная плата ўяўляе сабой канструктыўны элемент, утвораны ізаляцыйным матэрыялам, дапоўненым правадніком. Далей пра 10 пласта, звязанага з платай 4Step HDI, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 10 слаёў пласта 4Step HDI.
  • Змяшаная мікрахвалевая печ AD250

    Змяшаная мікрахвалевая печ AD250

    Тэхналогія вырабу высокачастотнага змешанага прэса - гэта тэхналогія вырабу платы, якая з'явілася з хуткім развіццём галіны сувязі і тэлекамунікацый. У асноўным выкарыстоўваецца для прарыву хуткасных дадзеных і высокага інфармацыйнага зместу, да якіх традыцыйныя друкаваныя платы не могуць дасягнуць. Вузкае месца перадачы. Далей ідзе пра змешаныя мікрахвалевыя печы AD250, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець змешаную мікрахвалевую плату AD250.
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N - гэта недарагая праграмавальная вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E

    ​XC7A200T-L2FBG676E - гэта мікрасхема FPGA серыі Artix-7 вытворчасці Xilinx, якая адрозніваецца высокай прадукцыйнасцю і нізкім энергаспажываннем.
  • медная паста, запоўненая адтулінай друкаванай платай

    медная паста, запоўненая адтулінай друкаванай платай

    медная паста, запоўненая адтулінай друкаванай платай: медная цэлюлоза Bai AE3030 - гэта неправодзячая медная паста DAO, якая выкарыстоўваецца для зборкі друкаванай падкладкі з пласціны DU і пракладкі правадоў з высокай шчыльнасцю. -бесплатная "," плоская "і гэтак далей, медная паста найбольш падыходзіць для дызайну высокай надзейнасці Pad on Via, stack on Via і Thermal Via. Медная паста шырока выкарыстоўваецца з аэракасмічнага спадарожніка, сервера, кабельнай машыны, святлодыёднай падсветкі і гэтак далей.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Стан развіцця галіны інтэгральных мікрасхем маёй краіны

    28-нанаметровы рост, 14-нанаметровы паспяховы дэбют, 7-нанаметровыя даследаванні і распрацоўкі ... Ад 28-нанаметраў да 7-нанаметраў адлегласць паміж прамысловасцю інтэгральных мікрасхем маёй краіны і міжнародным прасунутым узроўнем становіцца ўсё меншай і меншай.

  • Меры засцярогі для ўпакоўкі гнуткай друкаванай платы FPC

    Асаблівую ўвагу трэба надаваць таксама ўпакоўцы гатовай прадукцыі з гнуткіх плат, а не проста ўкладваць адпаведную колькасць гнуткіх плат разам па жаданні. Дзякуючы складанай структуры гнуткай друкаванай дошкі

  • Метад адрознення аднаслаёвай дошкі друкаванай платы і шматслаёвай дошкі

    Па колькасці слаёў, аднабаковыя, двухбаковыя і шматслаёвыя друкаваныя платы падзяляюцца ў адпаведнасці з пластом схемы ўнутры.

  • Што такое паўправаднік

    Калі рэчыва адрозніваецца праводнасцю, яго можна груба класіфікаваць на два тыпу

  • Як распрацаваць друкаваную плату для высокай частаты?

    Распрацоўка друкаванай платы (друкаванай платы) для высокачашчынных прыкладанняў патрабуе ўважлівага ўліку розных фактараў для забеспячэння цэласнасці сігналу, мінімізацыі страт і змякчэння электрамагнітных перашкод. Вось некаторыя ключавыя крокі і меркаванні:

  • Што за чып

    Чыпы - гэта буйнамаштабныя мікраэлектронныя інтэгральныя схемы. Гэта значыць, друкаваная плата паменшаная да нанаметра (адна мільённая доля міліметра). На пярэдняй панэлі традыцыйнай друкаванай платы размешчана вялікая колькасць радыёкампанентаў, у тым ліку трыёды, дыёды, кандэнсатары, электралізеры, рэзістары, рэгулятары сярэдняга цыклу, перамыкачы, узмацняльнікі магутнасці, дэтэктары, фільтры і гэтак далей.

Адправіць запыт