Прадукты
дадому > Прадукты > 8-крокавая друкаваная плата HDI

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG заснаваны на маштабаванай лінейцы прадуктаў з маштабаванай пераключэннем сёмага пакалення. З яго дапамогай можна стварыць розныя сеткавыя рашэнні з гнуткімі інтэрфейсамі ўводу/выводу, такімі як Ethernet або OTN.
  • XC9572XL-7VQ44I

    XC9572XL-7VQ44I

    XC9572XL-7VQ44I-гэта складаная праграмуемая лагічная прылада (CPLD), вырабленая Xilinx. Гэты чып мае высокую гнуткасць і маштабаванасць, падтрымліваючы праграмаванне з выкарыстаннем мовы HDL (мова апісання абсталявання), такіх як VHDL і Verilog для задавальнення розных складаных функцыянальных патрабаванняў.
  • Bcm68901imlg

    Bcm68901imlg

    BCM68901IMLG падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG даступны ў розных дыстрыб'ютараў і можа падлягаць ваганням цэнаўтварэння на аснове рынкавых умоў і дынамікі ланцужкі паставак. Інфармацыю аб цэнах можна атрымаць, звярнуўшыся ў аўтарызаваныя дыстрыб'ютары Broadcom альбо наведаўшы іх інтэрнэт -вітрыны.
  • 5SGXMA9K2H40I2N

    5SGXMA9K2H40I2N

    5SGXMA9K2H40I2N падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • BCM8882CA1IFSBG

    BCM8882CA1IFSBG

    BCM8882CA1IFSBG падыходзіць для выкарыстання ў розных прыкладаннях, у тым ліку прамысловага кантролю, тэлекамунікацый і аўтамабільных сістэм. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Працэс зваркі друкаванай платы FPC

    У цяперашні час існуе два агульных працэсу зваркі FPC: адзін - зварка волава прэсам, а другі - ручная зварка.

  • Працэс вытворчасці друкаванай платы FPC

    Блок-схема аднабаковай друкаванай платы FPC: тэхнічная дакументацыя - медная фальга - Папярэдняя апрацоўка - прэс-сухая плёнка - экспазіцыя - Праяўка - тручэнне - выдаленне плёнкі - AOI - Папярэдняя апрацоўка - плёнка для пакрыцця (або друк з чарніламі) - папярэдняя апрацоўка перад гальванізацыяй - гальванізацыя - пасля гальваніка - армаванне - знешні выгляд штампоўка - электрычнае вымярэнне - агляд вонкавага выгляду - адгрузка;

  • Перавагі і недахопы шматслаёвых дошак

    Шматслойныя дошкі былі вынайдзены ў 1961 годзе. Яе метад вытворчасці, як правіла, складаецца ў тым, каб спачатку зрабіць графіку ўнутранага пласта, а затым выкарыстоўваць метад друку і тручэння, каб зрабіць аднабаковую або двухбаковую падкладку і ўключыць яе ў прызначаны прамежкавы пласт, а затым нагрэць, прыціснуць і змацаваць. Што тычыцца наступнага свідравання, то гэта тое ж самае, што і гальванічны спосаб свідравання двухбаковай дошкі.

  • Розніца паміж адсутным друкаваным покрыўным пластом і ламінаванай покрыўнай плёнкай друкаванай платы FPC

    Пасля размяшчэння покрыўнай плёнкі друкаванай платы FPC неабходна нагрэць і падціснуць, каб клей цалкам застыў і інтэграваны ў схему.

  • Сучасны стан паўправадніковых чыпаў у Кітаі

    Які статус кітайскіх чыпаў? 9 чэрвеня 2021 г. на Сусветнай паўправадніковай канферэнцыі Ву Ханьмін, акадэмік Кітайскай інжынернай акадэміі, адзначыў бягучую сітуацыю з кітайскімі чыпамі: Кітаю ўсё яшчэ патрэбныя 8 SMIC, калі ён хоча завяршыць лакалізацыя і замена мікрасхем. Карацей кажучы, цяпер Кітаю патрэбныя 8 SMIC

  • Метад адрознення аднаслаёвай дошкі друкаванай платы і шматслаёвай дошкі

    Па колькасці слаёў, аднабаковыя, двухбаковыя і шматслаёвыя друкаваныя платы падзяляюцца ў адпаведнасці з пластом схемы ўнутры.

Адправіць запыт