Прадукты

PCB S1000-2M выраблена з матэрыялу S1000-2M са значэннем TG 180. Гэта добры выбар для шматслаёвай друкаванай платы з высокай надзейнасцю, высокай прадукцыйнасцю, высокай прадукцыйнасцю, стабільнасцю і практычнасцю

​XCZU2CG-1SBVA484E - гэта SoC FPGA, якая з'яўляецца часткай серыі Zynq UltraScale+ ад Xilinx. Гэтая FPGA аб'ядноўвае ядро ​​працэсара ARM Cortex-A53, забяспечваючы магутныя магчымасці апрацоўкі і шырокія інтэрфейсы ўводу/вываду,

XC7A75T-2FGG484I - гэта праграмуемая ў палявых умовах вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная Xilinx, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 52 160 лагічных ячэек, 2,7 Мб блочнай аператыўнай памяці і 240 зрэзаў лічбавай апрацоўкі сігналу (DSP), што робіць яе прыдатнай для шырокага спектру высокапрадукцыйных прыкладанняў. Ён працуе ад крыніцы харчавання ад 1,0 да 1,2 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCI Express. Прылада мае максімальную працоўную частату да 1000 Мгц. Прылада пастаўляецца ў камплекце з шарыкавай сеткай з дробным крокам (FGG484I) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў. XC7A75T-2FGG484I звычайна выкарыстоўваецца ў прамысловай аўтаматызацыі, аэракасмічнай і абароннай прамысловасці, тэлекамунікацыях і высокапрадукцыйных вылічальных праграмах. Прылада вядомая сваёй высокай магутнасцю апрацоўкі, нізкім энергаспажываннем і высокай хуткасцю, што робіць яе выдатным выбарам для высакахуткасных і высоканадзейных прыкладанняў.

​XCVU35P-2FSVH2104E - гэта мікрасхема FPGA ад Xilinx, якая належыць да серыі Virtex. Гэты чып мае наступныя характарыстыкі і характарыстыкі:

Плата Rigid-Flex можа замяніць кампазітную друкаваную плату, утвораную некалькімі раздымамі, некалькімі кабелямі і стужкамі, і мае перавагі больш высокай прадукцыйнасці прадукту, большай устойлівасці, меншага вагі і меншага аб'ёму. Далей ідзе пра звязаную плату Enterprise SSD Rigid Flex, спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець плату Enterprise SSD Rigid Flex.

​10AX115H3F34E2SG — мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), якая належыць да серыі Arria 10 GX 1150 і вырабляецца кампаніяй Intel (раней карпарацыяй Altera). Гэты чып мае форму ўпакоўкі BGA (Ball Grid Array) з 504 інтэрфейсамі ўводу/вываду і форму ўпакоўкі 1152FBGA