Прадукты
дадому > Прадукты > 5CEFA9U19I7N

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG - гэта мікрасхема камутатара Ethernet (інтэгральная схема), вырабленая Broadcom
  • 5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N - адзін з прадуктаў FPGA серыі Cyclone V ад Intel, які спалучае высокую прадукцыйнасць і нізкае энергаспажыванне і шырока выкарыстоўваецца ў такіх галінах, як лічбавая апрацоўка сігналаў, убудаваная апрацоўка і сувязь
  • Цяжкая медная друкаваная плата

    Цяжкая медная друкаваная плата

    Друкаваныя платы звычайна склейваюцца пластом меднай фальгі на шкляной эпаксіднай падкладцы. Таўшчыня меднай фальгі звычайна складае 18 μ м, 35 ​​μ м, 55 μ м і 70 μ М. Часцей за ўсё выкарыстоўваецца таўшчыня меднай фальгі 35 μ М. Калі вага медзі больш за 70UM, яе называюць цяжкай меддзю ПХД
  • MT40A1G16TB-062E:F

    MT40A1G16TB-062E:F

    ​MT40A1G16TB-062E:F - гэта тып модуля памяці, шырока вядомы як DDR4 SDRAM. Ён вырабляецца Micron Technology і прызначаны для выкарыстання ў персанальных кампутарах, працоўных станцыях і серверах
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C - гэта складаная праграмуемая лагічная прылада (CPLD), вырабленая Xilinx. Чып запакаваны ў TQFP-100 і мае 100 кантактаў, з якіх 72 з'яўляюцца кантактамі ўводу-вываду. Ён падтрымлівае напружанне 3,3 В і працуе ў дыяпазоне тэмператур ад 0 ℃ да 70 ℃.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Што такое чып C

    Мікрасхема (інтэгральная схема) - гэта інтэгральная схема, утвораная шляхам размяшчэння вялікай колькасці мікраэлектронных кампанентаў (транзістараў, рэзістараў, кандэнсатараў, дыёдаў і г.д.) на пластыкавай аснове для стварэння мікрасхемы. У цяперашні час амаль усе мікрасхемы можна назваць мікрасхемамі.

  • Вытворцы друкаваных плат даюць вам зразумець эвалюцыю працэсу вытворчасці друкаваных плат

    Вытворцы друкаваных плат паказваюць вам эвалюцыю працэсу вытворчасці друкаваных плат. У 1950-х і пачатку 1960-х гадоў былі ўведзеныя ламінаты, змешаныя з рознымі тыпамі смол і розных матэрыялаў, але друкаваныя платы па-ранейшаму аднабаковы. Схема знаходзіцца на адным баку друкаванай платы, а кампанент - на іншым баку. У параўнанні з велізарнай праводкай і кабелем,

  • Распрацоўка матэрыялаў падкладкі друкаваных плат

    Распрацоўка матэрыялаў для падкладкі друкаваных плат цягнецца амаль 50 гадоў

  • Чаму паўправаднікі так важныя

    Паўправадніковая прамысловасць зарадзілася ў канцы 20-га стагоддзя і стала адной з найважнейшых частак сусветнай эканомікі. У наш час практычна кожная электронная прылада мае паўправаднікі

  • Прагноз і аналіз стану рынку і перспектыў развіцця індустрыі паўправадніковага абсталявання Кітая ў 2022 годзе

    Навіны кітайскай дзелавой інфармацыйнай сеткі: паўправаднік - гэта матэрыял з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам пры нармальнай тэмпературы. Гэта таксама матэрыял з кантраляванай праводнасцю, пачынаючы ад ізалятара і заканчваючы правадніком.

  • Перавагі і недахопы шматслаёвых дошак

    Шматслойныя дошкі былі вынайдзены ў 1961 годзе. Яе метад вытворчасці, як правіла, складаецца ў тым, каб спачатку зрабіць графіку ўнутранага пласта, а затым выкарыстоўваць метад друку і тручэння, каб зрабіць аднабаковую або двухбаковую падкладку і ўключыць яе ў прызначаны прамежкавы пласт, а затым нагрэць, прыціснуць і змацаваць. Што тычыцца наступнага свідравання, то гэта тое ж самае, што і гальванічны спосаб свідравання двухбаковай дошкі.

Адправіць запыт