Прадукты
дадому > Прадукты > 5CEFA7F23I7N

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • Шпулька PCB

    Шпулька PCB

    Шпулька друкаванай платы, мы ведаем, электраэнергія генеруецца магнітнай, генеруецца электраэнергіяй, два дапаўняюць адзін аднаго, заўсёды ў суправаджэнні. Калі па дроце праходзіць пастаянны ток, вакол дроту заўсёды ўзбуджаецца пастаяннае магнітнае поле.
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Xilinx, якая належыць да серыі Spartan-6. ‌ Мікрасхема XC6VLX75T-L1FFG484I мае наступныя характарыстыкі і характарыстыкі: Колькасць лагічных кампанентаў: 74496 лагічных блокаў, якія забяспечваюць магутныя магчымасці лагічнай апрацоўкі. Колькасць партоў уводу/вываду: з 240 партамі ўводу/вываду ён падтрымлівае высакахуткасную перадачу даных і сувязь. Працоўнае напружанне крыніцы харчавання: працоўнае напружанне 1 В, падыходзіць для патрабаванняў канструкцыі з нізкім энергаспажываннем
  • TPS6590376ZWSR

    TPS6590376ZWSR

    TPS6590376ZWSR падыходзіць для выкарыстання ў розных дадатках, уключаючы прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядома сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавой працаздольнасцю, што робіць яго ідэальным выбарам для шырокага спектру прыкладанняў кіравання харчаваннем.
  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G - гэта тып FPGA (праграмаваны масіў засаўкі), зроблены Intel (раней Altera). Гэты спецыфічны FPGA мае 95 776 лагічных элементаў, працуе з хуткасцю да 600 МГц і мае 2 048 мультыплікатараў, 4 PLL і 21 каналаў прыёмаперадатчыка.
  • XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I можа дасягнуць большай эканамічнай эфектыўнасці ў розных аспектах, уключаючы логіку, апрацоўку сігналаў, убудаваную памяць, увод-вывад LVDS, інтэрфейсы памяці і прыёмаперадатчыкі. Artix-7 FPGA ідэальна падыходзяць для адчувальных да кошту прыкладанняў, якія патрабуюць функцыянальнасці высокага класа.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Паўправаднікі і мікрасхемы аднолькавыя?

    Чып - агульны тэрмін для паўправадніковых кампанентаў. У электроніцы гэта метад мініяцюрызацыі схем (у асноўным у тым ліку паўправадніковых прыбораў і пасіўных кампанентаў), якія часта вырабляюцца на паверхні паўправадніковых пласцін. Таксама вядомы як інтэгральная схема, мікрасхема або мікрасхема

  • Прынцыпы праектавання друкаванай платы

    Каб атрымаць максімальную прадукцыйнасць ад электронных схем, важныя раскладка кампанентаў і развод правадоў.

  • Што такое чып

    Вызначэнне: Мікрасхема інтэгральнай схемы - гэта невялікі тонкі матэрыял на аснове крэмнію, які аб'ядноўвае электронныя кампаненты, такія як транзістары, рэзістары, кандэнсатары і г. д. Гэта фундаментальны кампанент электронных прылад.

  • Тройка вядучых сусветных вытворцаў чыпаў

    На фоне дэфіцыту мікрасхем чыпы становяцца найважнейшай сферай у свеце. У індустрыі чыпаў Samsung і Intel заўсёды былі найбуйнейшымі ў свеце гігантамі IDM (інтэгравалі праектаванне, вытворчасць, герметызацыю і тэставанне, у асноўным не разлічваючы на ​​іншых). Доўгі час жалезны трон глабальных фішак змагаўся паміж імі, пакуль TSMC не падняўся і біпалярны патэрн быў цалкам парушаны.

  • Як выбраць для супрацоўніцтва надзейных вытворцаў друкаваных плат

    Рост 5g спрыяў інавацыям, стварэнні і хуткаму развіццю сусветнай індустрыі 3C. Калі больш ітэрацый тэрмінальных прадуктаў становяцца вельмі частымі і хуткімі, агульнае развіццё ўсіх асноўных прадпрыемстваў у прамысловай ланцужку становіцца вельмі важным. Прадукцыя 3C арыентавана на якасны эфект і тэрмін службы. Такім чынам, дэталі і кампаненты ў прадуктах вельмі важныя. Як адзін з незаменных пастаўшчыкоў у прамысловай ланцужку, пакупнік таксама асцярожны ў выбары.

  • Эвалюцыя і ўплыў інтэгральных схем у сучаснай электроніцы

    Канцэпцыя інтэгральных схем сягае каранямі ў канец 1950-х - пачатак 1960-х гадоў. Джэк Кілбі, інжынер Texas Instruments, і Роберт Нойс, сузаснавальнік Fairchild Semiconductor, а пазней Intel, незалежна адзін ад аднаго прыдумалі ідэю інтэграцыі некалькіх электронных кампанентаў на адной паўправадніковай падкладцы.

Адправіць запыт