Прадукты

XCVU5P-1FLVB2104E - гэта прадукт FPGA (Field Programmable Gate Array), выраблены карпарацыяй Xilinx. FPGA - гэта праграмуемая інтэгральная схема, якая дазваляе карыстальнікам канфігураваць яе ўнутраную лагічную схему пасля вытворчасці для дасягнення пэўных функцый. XCVU5P-1FLVB2104E належыць да серыі UltraScale+ кампаніі Xilinx, якая славіцца сваёй высокай прадукцыйнасцю, вялікай ёмістасцю і пашыранымі функцыямі.

XC7A200T-1SBG484C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.

PCB Rigid-Flex мае характарыстыкі FPC і PCB. Такім чынам, ён можа быць выкарыстаны ў некаторых вырабах з асаблівымі патрабаваннямі. Ён мае не толькі пэўную гнуткую вобласць, але і пэўную цвёрдую вобласць, што вельмі дапамагае зэканоміць унутраную прастору вырабу, паменшыць аб'ём гатовага вырабу і павысіць прадукцыйнасць прадукту.

10M08DFV81I7G - гэта недарагая праграмуемая на палявых умовах вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.

​XC7K160T-L2FFG676I выкарыстоўваецца для падлучэння да хост-сістэмы. Прылады серыі 7 выкарыстоўваюць уніфікаваную архітэктуру Xilinx для абароны інвестыцый у IP і могуць лёгка перанесці праекты серыі 6. Уніфікаваная архітэктура ўключае агульныя кампаненты, такія як лагічная структура

Звычайныя кандэнсатары мікрасхемы размяшчаюцца на пустых друкаваных платах праз SMT; пахаваная ёмістасць заключаецца ў інтэграцыі новых пахаваных ёмістасцяў у PCB / FPC, што дазваляе зэканоміць прастору на ПК і знізіць падаўленне EMI ​​/ шуму і г.д. спадзяемся дапамагчы вам лепш зразумець друкаваную плату MC24M Buried Capacitor.