Прадукты
дадому > Прадукты > 24 пласта ELIC HDI PCB

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I - гэта высокапрадукцыйны паніжальны модуль харчавання пастаяннага току пастаяннага току, распрацаваны Analog Devices, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій.
  • XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E

    ​XCVU5P-2FLVA2104E - гэта прадукт FPGA (Field Programmable Gate Array), выпушчаны Xilinx, які належыць да архітэктуры UltraScale+. Гэтая FPGA мае наступныя асноўныя характарыстыкі і параметры:
  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    ​EP4SGX230KF40I3N - гэта тып FPGA (Field Programmable Gate Array), выраблены Intel (раней Altera). Гэтая спецыфічная FPGA мае 230 000 лагічных элементаў, працуе на хуткасці да 800 МГц і мае 17 Мб убудаванай памяці, 1080 блокаў DSP і 24 высакахуткасных канала прыёмаперадатчыка.
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    ​XCVU11P-L2FLGB2104E - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), выпушчаная Xilinx, якая належыць да серыі Virtex UltraScale і выкарыстоўвае тэхналагічны працэс 20 нм. Дзякуючы высокай прадукцыйнасці і высокай інтэграцыі гэты чып забяспечвае магутныя магчымасці апрацоўкі для розных прыкладанняў.
  • KVMZUS4V-2FBVB900E

    KVMZUS4V-2FBVB900E

    KVMZUS4V-2FBVB900E падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Стан развіцця галіны інтэгральных мікрасхем маёй краіны

    28-нанаметровы рост, 14-нанаметровы паспяховы дэбют, 7-нанаметровыя даследаванні і распрацоўкі ... Ад 28-нанаметраў да 7-нанаметраў адлегласць паміж прамысловасцю інтэгральных мікрасхем маёй краіны і міжнародным прасунутым узроўнем становіцца ўсё меншай і меншай.

  • Што такое паўправаднік

    Ёсць шмат формаў матэрыі, такіх як цвёрдае рэчыва, вадкасць, газ, плазма і гэтак далей. Звычайна ізалятарамі мы называем матэрыялы з дрэннай праводнасцю, такія як вугаль, штучны крышталь, бурштын, кераміка і гэтак далей. Металы з добрай праводнасцю, такія як золата, срэбра, медзь, жалеза, волава і алюміній, называюцца праваднікамі. Матэрыял паміж правадніком і ізалятарам можна проста назваць паўправадніком. У параўнанні з праваднікамі і ізалятарамі, адкрыццё паўправадніковых матэрыялаў з'яўляецца апошнім. Да 1930-х гадоў, калі была ўдасканалена тэхналогія ачысткі матэрыялаў, існаванне паўправаднікоў сапраўды прызнавалася акадэмічнай супольнасцю.

  • Перавагі і недахопы шматслаёвых дошак

    Шматслойныя дошкі былі вынайдзены ў 1961 годзе. Яе метад вытворчасці, як правіла, складаецца ў тым, каб спачатку зрабіць графіку ўнутранага пласта, а затым выкарыстоўваць метад друку і тручэння, каб зрабіць аднабаковую або двухбаковую падкладку і ўключыць яе ў прызначаны прамежкавы пласт, а затым нагрэць, прыціснуць і змацаваць. Што тычыцца наступнага свідравання, то гэта тое ж самае, што і гальванічны спосаб свідравання двухбаковай дошкі.

  • Выбар фільма друкаванай платы FPC

    У цяперашні час метад нанясення пакрыцця рэзіст дзеліцца на наступныя тры метады ў залежнасці ад дакладнасці і вываду графікі схемы: метад друку з адсутнасцю экрана, метад сухой плёнкі / фотаадчувальнага і метад вадкага супраціву святлаадчувальнага.

  • З якога матэрыялу ў асноўным складаецца чып

    Чып — агульны тэрмін прадуктаў паўправадніковых кампанентаў. Чып таксама называюць інтэгральнай схемай і мікрасхемай. З якога матэрыялу ў асноўным складаецца чып? Давайце паглядзім!

  • Аналіз аўтаматызацыі завода друкаваных плат і планаванне прамысловасці 4.0

    Асноўнай мэтай аўтаматызацыі завода друкаваных плат і разумнага ўкладання ў дызайн завода з'яўляецца эканомія працоўных выдаткаў, павышэнне выхаду прадукцыі, зніжэнне інтэнсіўнасці працы і эфектыўная арганізацыя вытворчасці з мэтай дасягнення эфектыўнай каардынацыі розных працэсаў і аптымальнай працы завода.

Адправіць запыт