Прадукты
дадому > Прадукты > 24-слойная друкаваная плата схаванай ёмістасці

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    ​XC7S50-2CSGA324I - гэта FPGA (Field Programmable Gate Array), выпушчаная AMD/Xilinx, з наступнымі функцыямі і спецыфікацыямі: Форма ўпакоўкі: прынята ўпакоўка CSPBGA-324, якая ўяўляе сабой упакоўку для павярхоўнага мантажу, прыдатную для інтэгральных схем высокай шчыльнасці.
  • 8OZ Цяжкая медная плата

    8OZ Цяжкая медная плата

    Па праверцы друкаванай платы пласт меднай фальгі змацоўваецца з вонкавым пластом FR-4. Калі таўшчыня медзі = 8 oz, яна вызначаецца як 8OZ цяжкай меднай друкаванай платы. Другая друкаваная плата 8OZ валодае выдатнымі характарыстыкамі падаўжэння, высокай тэмпературай, нізкай тэмпературай і каразійнай устойлівасцю, што дазваляе вырабам электроннага абсталявання больш працяглы тэрмін службы, а таксама значна дапамагае спрасціць памер электроннага абсталявання. У прыватнасці, электронныя прадукты, якія патрабуюць павышэння напружання і току, патрабуюць 8OZ цяжкіх медных плат.
  • XC9536-10VQG44I

    XC9536-10VQG44I

    XC9536-10VQG44I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • PCB EM-370 HDI

    PCB EM-370 HDI

    EM-370 HDI PCB - З пункту гледжання буйных вытворцаў існуючыя магутнасці айчынных буйных вытворцаў складаюць менш за 2% ад агульнага сусветнага попыту. Хоць некаторыя вытворцы ўкладвалі грошы ў пашырэнне вытворчасці, рост магутнасцей айчыннага ІЧР усё яшчэ не можа задаволіць попыт хуткага росту.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q на аснове архітэктуры Xilinx ® UltraScale MPSoC. Гэты прадукт аб'ядноўвае шматфункцыянальную 64-разрадную чатырох'ядравую сістэму апрацоўкі Arm ® Cortex-A53 і двух'ядравую сістэму апрацоўкі (PS) Arm Cortex-R5 і архітэктуру Xilinx з праграмуемай логікай (PL) UltraScale. Акрамя таго, ён таксама ўключае ў сябе памяць на чыпе, шматпортавыя інтэрфейсы знешняй памяці і пашыраныя інтэрфейсы перыферыйнага злучэння.
  • XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Паходжанне 50 Ом пры ўзгадненні імпедансу

    Для слядоў з пэўнай шырынёй тры асноўныя фактары будуць уплываць на імпеданс слядоў друкаванай платы. Перш за ўсё, EMI (электрамагнітныя перашкоды) блізкага поля трасы друкаванай платы прапарцыйна вышыні следу ад апорнай плоскасці. Чым меншая вышыня, тым меншае выпраменьванне. Па-другое, перакрыжаваныя перашкоды істотна зменяцца з вышынёй трасы. Калі вышыню паменшыць удвая, перакрыжаваныя перашкоды паменшацца амаль да чвэрці.

  • Сёння мы пагаворым аб ведах, звязаных з чыпсамі, у надзеі дапамагчы кожнаму зразумець чыпсы!

    1. Знаёмства з чыпсамі Што такое чып? Мікрасхема - гэта інтэгральная схема, якую можна параўнаць з мозгам электроннай прылады. Кампаненты мікрасхемы могуць выконваць розныя задачы, такія як апрацоўка інфармацыі, захоўванне дадзеных, выкананне вылічэнняў і кіраванне аперацыямі. Чаму гэта называецца чыпам? «Ядро» ўяўляе сабой ядро ​​і цэнтр, а «чып» уяўляе сабой тонкі кавалак або фрагмент. Мікрасхема - гэта тонкі кавалак, зроблены з паўправадніковых матэрыялаў, які, з'яўляючыся асноўнай часткай усёй схемнай сістэмы, аб'ядноўвае ключавыя структуры схемы.

  • Вытворчасць друкаваных плат, вы павінны звярнуць увагу на гэтыя пытанні

    Рэзка, філе, акантоўка, выпечка, папярэдняя апрацоўка ўнутранага пласта, нанясенне пакрыцця, экспазіцыя, DES (распрацоўка, тручэнне, выдаленне плёнкі), штампоўка, інспекцыя AOI, рамонт VRS, падрумяненне, ламініраванне, прэсаванне, мэтавае свідраванне, край гонга, свідраванне, медненае пакрыццё , прэсаванне плёнкі, друк, пісьмо, апрацоўка паверхні, канчатковы агляд, упакоўка і іншыя працэсы незлічоныя

  • З якімі праблемамі і магчымасцямі сутыкаецца адбітка пальцаў FPC пры распрацоўцы 5G у Злучаных Штатах

    Урад ЗША падсправаздачнасці (GAO) апублікаваў справаздачу аб ацэнцы і аналізе тэхналогій пад назвай "5G Wireless Technology" (далей "Справаздача"), у якой выкладаецца асноўная сітуацыя 5G, абагульняюцца магчымасці, якія можа прынесці 5G, і, нарэшце, аналізуецца Злучаныя Штаты . Задачы ў разгортванні 5G.

  • Перавагі і недахопы Flex-Rigid PCB

    Гнуткая плата пракатваецца з меддзю і падобнымі матэрыяламі, і галоўная мэта складаецца ў забеспячэнні дастатковай гнуткасці і супраціву выгібу. З іншага боку, гнуткія цвёрдыя друкаваныя платы ствараюцца з выкарыстаннем камбінацыі дзвюх тэхналогій і маюць гнуткія і цвёрдыя ўчасткі.

  • Вы сапраўды ведаеце пра FPC

    У залежнасці ад асноўнага матэрыялу друкаваную плату можна падзяліць на гнуткую друкаваную плату, жорсткую друкаваную плату і жорсткую гнуткую камбінаваную пласціну, якія выкарыстоўваюцца ў розным абсталяванні ў залежнасці ад розных мэтаў.

Адправіць запыт