Прадукты
дадому > Прадукты > 18-слаёвая 3-ступеністая друкаваная плата HDI

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    Гальванічная ізаляцыя: HI-8598PSMF-гэта першы ў свеце драйвер лініі ARINC 429, які выкарыстоўвае тэхналогію гальванічнай ізаляцыі, забяспечваючы напружанне ў ізаляцыі 800V, каб забяспечыць ізаляцыю паміж аўтобусам дадзеных ARINC 429 і адчувальнымі лічбавымі схемамі, што асабліва важна для крытычных сістэм бяспекі.
  • ПХД HDI

    ПХД HDI

    HDI PCB - гэта абрэвіятура "злучальны злучнік высокай шчыльнасці", які з'яўляецца разнавіднасцю вытворчасці друкаваных поплаткаў. Гэта свайго роду друкаваная плата з высокай шчыльнасцю размеркавання лініі з выкарыстаннем тэхналогіі мікра глухога паглыблення.
  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N - гэта недарагая праграмуемая вентыляцыйная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Роджэрсавая друкаваная плата

    Роджэрсавая друкаваная плата

    Rogers PCB Rogers - гэта назва кампаніі. Яго платы ў асноўным выкарыстоўваюцца для вытворчасці высокачашчынных друкаваных поплаткаў. Мадэлі ўключаюць ro4350b, ro4003c, ro4835, ro3003, ro3010, ro3210, rt5880, rt6002, rt6010, tmm4, tmm6, tmm10i і г.д.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Шматслаёвая ламінаваная структура друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслаёвую друкаваную плату, дызайнеру трэба спачатку вызначыць структуру друкаванай платы ў адпаведнасці з маштабам схемы

  • Якія бываюць формы інтэгральных схем

    Інтэгральныя схемы (ІС), таксама вядомыя як мікрачыпы або проста мікрасхемы, з'яўляюцца фундаментальнымі кампанентамі сучаснай электронікі.

  • Распрацоўка інтэгральных схем

    Самая дасканалая інтэгральная схема - гэта ядро ​​мікрапрацэсара або шмат'ядравага працэсара, якое можа кіраваць усім - ад кампутара да мабільнага тэлефона і лічбавай мікрахвалевай печы. Хоць кошт праектавання і распрацоўкі комплексу

  • Стан развіцця галіны інтэгральных мікрасхем маёй краіны

    28-нанаметровы рост, 14-нанаметровы паспяховы дэбют, 7-нанаметровыя даследаванні і распрацоўкі ... Ад 28-нанаметраў да 7-нанаметраў адлегласць паміж прамысловасцю інтэгральных мікрасхем маёй краіны і міжнародным прасунутым узроўнем становіцца ўсё меншай і меншай.

  • Увядзенне чыпа

    Чып, таксама вядомы як мікрасхема, мікрачып, інтэгральная схема (ІС). Гэта адносіцца да крэмніевага чыпа, які змяшчае інтэгральныя схемы, які вельмі маленькі і часта з'яўляецца часткай кампутараў або іншага электроннага абсталявання.

  • Што такое чып? Як класіфікаваць

    Ад "Чаму чыпсы затрымаліся" да "Як можна ліквідаваць дэфіцыт чыпсаў", мы можам выразна адчуць, што кожны мае значна больш глыбокае разуменне важнасці чыпсаў. Аднак, калі многія студэнты звязваюцца з індустрыяй чыпаў і жадаюць даведацца больш, у іх усё роўна будзе мноства пытанняў, на якія трэба адказаць!

Адправіць запыт