Прадукты
дадому > Прадукты > 10M50DCF256I7G

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • N4000-13SI PCB

    N4000-13SI PCB

    N4000-13SI PCB - гэта свайго роду матэрыял з высокім утрыманнем Tg, распрацаваны кампаніяй Nelco з ЗША. Ён выкарыстоўваецца для вытворчасці высокаэфектыўнай падкладкі з ПХД. У асноўным гэта высокая шчыльнасць і невялікі вага, прыдатны для авіяцыйнай і касмічнай прадукцыі
  • 5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • XCZU5EG-2SFVC784I

    XCZU5EG-2SFVC784I

    ​Мультыпрацэсар XCZU5EG-2SFVC784I MPSoC мае 64-бітны працэсар з магчымасцю маштабаванасці, спалучаючы кіраванне ў рэальным часе з праграмнымі і апаратнымі механізмамі, прыдатнымі для прыкладанняў для апрацоўкі графікі, відэа, сігналу і пакетаў. Гэтая шматпрацэсарная сістэмная прылада заснавана на платформе, абсталяванай універсальным працэсарам рэальнага часу і праграмуемай логікай.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB - гэта тэхналогія злучэння адтулін у любым пласце. Гэтая тэхналогія з'яўляецца патэнтным працэсам кампаніі Matsushita Electric Component у Японіі. Ён выраблены з паперы з кароткім валакном з термомонтажного прадукту DuPont, які прасякнуты высокафункцыянальнай эпаксіднай смалой і плёнкай. Затым ён вырабляецца з лазернага фарміравання адтулін і меднай пасты, а медны ліст і дрот прэсуюць з абодвух бакоў, каб сфармаваць якая праводзіць і злучаную паміж сабой двухбаковую пласціну. Паколькі ў гэтай тэхналогіі няма гальванічнага меднага пласта, то правадыр вырабляецца толькі з меднай фальгі, а таўшчыня правадыра такая ж, што спрыяе адукацыі больш тонкіх правадоў.
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I - гэта мікрасхема FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленая Xilinx, якая належыць да серыі Spartan-6. ‌ Мікрасхема XC6VLX75T-L1FFG484I мае наступныя характарыстыкі і характарыстыкі: Колькасць лагічных кампанентаў: 74496 лагічных блокаў, якія забяспечваюць магутныя магчымасці лагічнай апрацоўкі. Колькасць партоў уводу/вываду: з 240 партамі ўводу/вываду ён падтрымлівае высакахуткасную перадачу даных і сувязь. Працоўнае напружанне крыніцы харчавання: працоўнае напружанне 1 В, падыходзіць для патрабаванняў канструкцыі з нізкім энергаспажываннем
  • 4 пласта высокай дакладнасці платы HDI

    4 пласта высокай дакладнасці платы HDI

    Гэты выгляд друкаванай платы з цэлым шэрагам паўметалізаваных адтулін збоку дошкі характарызуецца параўнальна невялікай дыяфрагмай. У асноўным выкарыстоўваецца на дошцы-носьбіце ў якасці дошкі дошкі матчынай дошкі. Ногі зварваюць. У наступным раздзеле ідзе пра 4 пласта высокай дакладнасці платы HDI HDI, спадзяюся, дапамогуць вам лепш зразумець 4 пласта высокай дакладнасці платы HDI.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Прычыны і шляхі вырашэння ўзнікнення пухіроў у шматслойных платах

    Прычыны ўзнікнення пухіроў шматслаёвай платы

  • Метад адрознення аднаслаёвай дошкі друкаванай платы і шматслаёвай дошкі

    Па колькасці слаёў, аднабаковыя, двухбаковыя і шматслаёвыя друкаваныя платы падзяляюцца ў адпаведнасці з пластом схемы ўнутры.

  • Што за чып

    Чыпы - гэта буйнамаштабныя мікраэлектронныя інтэгральныя схемы. Гэта значыць, друкаваная плата паменшаная да нанаметра (адна мільённая доля міліметра). На пярэдняй панэлі традыцыйнай друкаванай платы размешчана вялікая колькасць радыёкампанентаў, у тым ліку трыёды, дыёды, кандэнсатары, электралізеры, рэзістары, рэгулятары сярэдняга цыклу, перамыкачы, узмацняльнікі магутнасці, дэтэктары, фільтры і гэтак далей.

  • Што такое высакахуткасная канструкцыя друкаванай платы?

    ‌Высакахуткасная канструкцыя друкаванай платы‌ адносіцца да друкаваных плат, прызначаных для перадачы высакахуткасных сігналаў, якія звычайна перадаюцца на хуткасцях у ГГц (гігагерцах).

  • Паўправадніковая халадзільная тэхніка

    Тэхналогія паўправадніковага астуджэння шырока выкарыстоўваецца ў сучаснай тэхналогіі астуджэння. Падчас вырошчвання сельскагаспадарчых культур у цяпліцы тэхналогія паўправадніковага астуджэння можа эфектыўна кантраляваць тэмпературу навакольнага асяроддзя, асабліва для некаторых раслін з высокімі патрабаваннямі да навакольнага асяроддзя

  • Што такое чып C

    Мікрасхема (інтэгральная схема) - гэта інтэгральная схема, утвораная шляхам размяшчэння вялікай колькасці мікраэлектронных кампанентаў (транзістараў, рэзістараў, кандэнсатараў, дыёдаў і г.д.) на пластыкавай аснове для стварэння мікрасхемы. У цяперашні час амаль усе мікрасхемы можна назваць мікрасхемамі.

Адправіць запыт