Прадукты
дадому > Прадукты > 10M50DAF484C8G

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I - гэта высокапрадукцыйны чып SoC (сістэма на чыпе) FPGA (Field Programmable Gate Array), выраблены кампаніяй Xilinx, які належыць да серыі Zynq-7000
  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I Па-першае, серыя XCVU13P, верагодна, будзе часткай серыі Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array), вырабленай AMD/Xilinx. FPGA - гэта напаўкарыстальніцкая інтэгральная схема, якая можа быць запраграмавана і пераканфігуравана карыстальнікамі пасля вырабу для дасягнення пэўных лагічных функцый.
  • EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4

    ​EP4SGX530KH40I4G - Stratix IV GX з высокай шчыльнасцю і высокай прадукцыйнасцю, праграмуемай палявой варотнай рашоткай
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Адрозненні паміж тэхналогіямі скразных адтулін для гнуткіх друкаваных плат

    Розніца паміж эксімерным лазерам і ўдарным вуглякіслым лазерам праз адтуліну гнуткай платы:

  • Рэжым ўстаноўкі кампанентаў на друкаваную плату друкаванай платы

    Нашы агульныя камп'ютэрныя платы і карты - гэта ў асноўным двухбаковыя друкаваныя платы на аснове эпаксіднай смалы. Адзін бок - гэта ўстаўныя кампаненты, а другі - паверхня зваркі ножак кампанентаў. Відаць, што кропкі зваркі вельмі рэгулярныя.

  • Ці не адно і тое ж чыпы і паўправаднікі?

    Пачаткоўцы могуць быць збітыя з панталыку тэрмінамі «чып» і «паўправаднік» і не могуць адрозніць іх адносіны. Сёння Hongtai Express Electronics сканцэнтруецца на высвятленні сувязяў і адрозненняў паміж мікрасхемамі і паўправаднікамі, пра якія мы часта гаворым.

  • На што накіравана паўправадніковая прамысловасць

    Паўправадніковая прамысловасць - гэта галіна высокіх тэхналогій, якая ўключае даследаванні і распрацоўкі, вытворчасць і прымяненне паўправадніковых матэрыялаў. Паўправаднікі - гэта асаблівы тып матэрыялу з праводнымі ўласцівасцямі, які знаходзіцца паміж праваднікамі і ізалятарамі. Паўправадніковыя матэрыялы забяспечваюць функцыянальнасць электронных прылад, кіруючы патокам току.

  • Эвалюцыя і ўплыў інтэгральных схем у сучаснай электроніцы

    Канцэпцыя інтэгральных схем сягае каранямі ў канец 1950-х - пачатак 1960-х гадоў. Джэк Кілбі, інжынер Texas Instruments, і Роберт Нойс, сузаснавальнік Fairchild Semiconductor, а пазней Intel, незалежна адзін ад аднаго прыдумалі ідэю інтэграцыі некалькіх электронных кампанентаў на адной паўправадніковай падкладцы.

  • На якія тыпы друкаваных плат FPC можна падзяліць па колькасці слаёў

    Плату FPC можна падзяліць на адну панэльную, двухбаковую плату і шматслаёвую плату ў залежнасці ад колькасці слаёў схемы. Звычайная шматслаёвая дошка - гэта звычайна 4-слаёвая або 6-слаёвая дошка, а складаная шматслаёвая дошка можа дасягаць дзесяткаў слаёў.

Адправіць запыт