Прадукты
дадому > Прадукты > 10CL006YU256C8G

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR - гэта дакладны аналагава-лічбавы пераўтваральнік (АЦП), распрацаваны Texas Instruments, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 16-бітнае дазвол, якое забяспечвае высокадакладнае пераўтварэнне аналагавых сігналаў. Прылада працуе ад адной крыніцы харчавання ад 2,0 да 5,5 В і спажывае вельмі мала энергіі.
  • ПЛАТ ENEPIG

    ПЛАТ ENEPIG

    ENEPIG PCB - гэта абрэвіятура ад залачэння, паладыю і нікелявання. Пакрыццё друкаванай платы ENEPIG - гэта найноўшая тэхналогія, якая выкарыстоўваецца ў прамысловасці электронных схем і паўправадніковай прамысловасці. Залатое пакрыццё таўшчынёй 10 нм і паладыевае пакрыццё таўшчынёй 50 нм дазваляюць дасягнуць добрай праводнасці, устойлівасці да карозіі і трэння.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C - гэта недарагая праграмуемая вентыльная матрыца (FPGA), распрацаваная карпарацыяй Intel, вядучай кампаніяй у галіне паўправадніковых тэхналогій. Гэта прылада мае 120 000 лагічных элементаў і 414 карыстацкіх кантактаў уводу/вываду, што робіць яго прыдатным для шырокага спектру маламагутных і недарагіх прыкладанняў. Ён працуе ад аднаго напружання крыніцы харчавання ў дыяпазоне ад 1,14 В да 1,26 В і падтрымлівае розныя стандарты ўводу/вываду, такія як LVCMOS, LVDS і PCIe. Прылада мае максімальную працоўную частату да 415 Мгц. Прылада пастаўляецца ў невялікай шарыкавай сетцы з дробным крокам (FGBA) з 484 кантактамі, што забяспечвае падключэнне з вялікай колькасцю кантактаў для розных прыкладанняў.
  • XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Шматслаёвая друкаваная плата

    Шматслаёвая друкаваная плата

    Шматслаёвая друкаваная плата - спосаб вырабу шматслаёвай платы, як правіла, вырабляецца спачатку з унутранага пласта, а потым адна- або двухбаковая падкладка вырабляецца метадам друку і тручэння, які ўваходзіць у прызначаны праслойкі, а затым награваецца , пад ціскам і звязаны. Што тычыцца наступнага свідравання, гэта тое ж самае, што і метад пакрыцця скразных адтулін двухбаковай пласціны. Ён быў вынайдзены ў 1961 годзе.
  • 10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G

    ​10CL080YU484C8G быў аптымізаваны для нізкай кошту і нізкага статычнага энергаспажывання, што робіць яго ідэальным выбарам для буйнамаштабных і адчувальных да кошту прыкладанняў.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Эвалюцыя і ўплыў інтэгральных схем у сучаснай электроніцы

    Канцэпцыя інтэгральных схем сягае каранямі ў канец 1950-х - пачатак 1960-х гадоў. Джэк Кілбі, інжынер Texas Instruments, і Роберт Нойс, сузаснавальнік Fairchild Semiconductor, а пазней Intel, незалежна адзін ад аднаго прыдумалі ідэю інтэграцыі некалькіх электронных кампанентаў на адной паўправадніковай падкладцы.

  • Вы сапраўды ведаеце пра FPC

    У залежнасці ад асноўнага матэрыялу друкаваную плату можна падзяліць на гнуткую друкаваную плату, жорсткую друкаваную плату і жорсткую гнуткую камбінаваную пласціну, якія выкарыстоўваюцца ў розным абсталяванні ў залежнасці ад розных мэтаў.

  • Няма абмежавання ў вытворчых магутнасцях ВК-панэляў

    У мінулым знешні свет панэлі ўспрымалі як заход галіны. У сувязі з гэтым Міжнародная інфармацыйная карпарацыя па інфармацыі (IDC) заявіла, што па-ранейшаму вельмі аптымістычна ацэньвае развіццё індустрыі панэляў.

  • Якасць тэрмічнай апрацоўкі цяжкіх медных друкаваных плат

    Пры распрацоўцы схемы такія фактары, як цеплавое напружанне, вельмі важныя, і інжынеры павінны максімальна ліквідаваць цеплавую нагрузку. З часам працэсы вытворчасці друкаваных плат працягвалі развівацца, і былі вынайдзены розныя тэхналогіі друкаваных плат, напрыклад алюмініевыя друкаваныя платы, якія можа справіцца з тэрмічнымі нагрузкамі. У інтарэсах дызайнераў цяжкіх медных друкаваных плат звесці да мінімуму бюджэт магутнасці пры захаванні схемы. Прадукцыйнасць і экалагічна чысты дызайн з прадукцыйнасцю цеплаадводу.

  • Тэхналогія апрацоўкі формы і адтулін платы FPC

    У цяперашні час штампоўка найбольш выкарыстоўваецца ў пакетнай апрацоўцы друкаваных поплаткаў FPC, а свідраванне і фрэзераванне з ЧПУ ў асноўным выкарыстоўваюцца для невялікіх партыйных друкаваных плат FPC і ўзораў плат FPC

  • Шматслаёвая ламінаваная структура друкаванай платы

    Перш чым спраектаваць шматслаёвую друкаваную плату, дызайнеру трэба спачатку вызначыць структуру друкаванай платы ў адпаведнасці з маштабам схемы

Адправіць запыт