Прадукты
дадому > Прадукты > 10AX115R3F40I2LG

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF - гэта высокапрадукцыйная CMOS-прылада з напругай 3,3 В, распрацаваная спецыяльна для пратаколаў сувязі MIL-STD-1553B. Ён прапануе поўны інтэрфейс аддаленага тэрмінала (RT) паміж галоўным працэсарам і шынай MIL-STD-1553B, забяспечваючы бясшвоўную перадачу даных і сувязь у крытычна важных праграмах.
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I - гэта высокапрадукцыйны чып FPGA (Field-Programmable Gate Array) з сямейства Kintex UltraScale+ кампаніі Xilinx. Ён мае 5,3 мільёна лагічных ячэек, 113 Мб памяці UltraRAM і 2722 зрэзы DSP, а таксама выкарыстоўвае 20-нм тэхпрацэс з тэхналогіяй FinFET+, забяспечваючы высокую прадукцыйнасць і энергаэфектыўнасць.
  • XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • 5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N

    ​5CEBA4U15I7N - гэта чып FPGA (Field Programmable Gate Array), выраблены Intel (раней карпарацыя Altera), які належыць да серыі Cyclone V E. Гэты чып мае наступныя асноўныя характарыстыкі
  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Эвалюцыя і ўплыў інтэгральных схем у сучаснай электроніцы

    Канцэпцыя інтэгральных схем сягае каранямі ў канец 1950-х - пачатак 1960-х гадоў. Джэк Кілбі, інжынер Texas Instruments, і Роберт Нойс, сузаснавальнік Fairchild Semiconductor, а пазней Intel, незалежна адзін ад аднаго прыдумалі ідэю інтэграцыі некалькіх электронных кампанентаў на адной паўправадніковай падкладцы.

  • Якія ёсць класіфікацыі друкаваных плат

    Класіфікацыя друкаванай платы

  • Перавагі і функцыі зваротнага свідравання

    Ніжэй прыведзены перавагі і функцыі зваротнага свідравання, спадзяюся, вы зможаце даведацца больш.

  • Паўправадніковая халадзільная тэхніка

    Тэхналогія паўправадніковага астуджэння шырока выкарыстоўваецца ў сучаснай тэхналогіі астуджэння. Падчас вырошчвання сельскагаспадарчых культур у цяпліцы тэхналогія паўправадніковага астуджэння можа эфектыўна кантраляваць тэмпературу навакольнага асяроддзя, асабліва для некаторых раслін з высокімі патрабаваннямі да навакольнага асяроддзя

  • Падрабязнае тлумачэнне друкаванай платы праз рашэнне для засмечвання

    Праз адтуліну таксама называюць скразным адтуліну. Каб задаволіць патрабаванні заказчыка, праходныя адтуліны павінны быць падлучаны да працэсу друкаванай платы. Дзякуючы практыцы было выяўлена, што ў працэсе затыкання, калі традыцыйны працэс падлучэння алюмініевага ліста зменены, і белая сетка выкарыстоўваецца для завяршэння маскі прыпою паверхні платы і затычкі, вытворчасць друкаванай платы можа быць стабільнай, а якасць надзейны.

  • У чым розніца паміж мікрасхемамі, паўправаднікамі і інтэгральнымі схемамі?

    Паўправаднікі адносяцца да матэрыялаў з праводнасцю паміж правадніком і ізалятарам пры пакаёвай тэмпературы. Звычайныя паўправадніковыя матэрыялы ўключаюць крэмній, германій, арсенід галію і г. д. Крэмній з'яўляецца найбольш уплывовым пры ўжыванні розных паўправадніковых матэрыялаў

Адправіць запыт