Прадукты
дадому > Прадукты > 100-слойная двухбаковая прэс-дошка для свідравання

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • 18 слаёў адтуліны для меднай пасты

    18 слаёў адтуліны для меднай пасты

    Адтуліна для меднай пасты рэалізуе зборку друкаваных плат з высокай шчыльнасцю і неправодзячую медную пасту для праходных адтулін праводкі. Ён шырока выкарыстоўваецца ў авіяцыйных спадарожніках, серверах, электраправодных машынах, святлодыёдных падсветках і г.д. Далей прыблізна 18 слаёў адтуліны для меднай пасты, я спадзяюся дапамагчы вам лепш зразумець адтуліну для меднай пасты.
  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    ​XC6VLX365T-2FFG1759I Упакоўка мікрасхем інтэгральнай схемы BGA, электронных кампанентаў IC, запыт і заказ. Наша кампанія мае прафесійныя паслугі ў ланцужку паставак на розных узроўнях, уключаючы прагназаванне, кантракты, запасы, транспарціроўку, інвентарызацыю і крэдыт, каб дапамагчы кліентам скараціць цыклы закупкі прадукцыі, скараціць запасы, знізіць выдаткі і палепшыць хуткасць рэагавання рынку,
  • 5CEBA2F23C8N

    5CEBA2F23C8N

    Канструкцыя 5CEBA2F23C8N можа адначасова задаволіць патрабаванні да зніжэння энергаспажывання, кошту і часу выхаду на рынак, а таксама ўзрастаючыя патрабаванні да прапускной здольнасці высокапрапускных і адчувальных да кошту прыкладанняў. Дзякуючы інтэграцыі трансівераў і жорсткіх кантролераў памяці
  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G - гэта прадукт FPGA (Field Programmable Gate Array), выраблены Intel. Ён мае 423 парты ўводу/вываду, спакаваныя ў 780-BGA (шарыкавы масіў), з працоўным напругай 1,2 В і працоўным дыяпазонам тэмператур ад -40 °C да 100 °C.
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • FPC гнуткая друкаваная плата праз рэжым адтуліны

    У цяперашні час большасць адтулін, прасвідраваных у двухбаковай гнуткай друкаванай дошцы, усё яшчэ прасвідруюцца свідравальным станком з ЧПУ. Свідравальны станок з ЧПУ ў асноўным такі ж, як і ў цвёрдай друкаванай дошцы, але ўмовы свідравання іншыя. Паколькі гнуткая друкаваная дошка вельмі тонкая, некалькі частак можна перакласці для свідравання. Калі ўмовы свідравання добрыя, для свідравання можна накладваць 10 ~ 15 штук.

  • Гісторыя развіцця электронных кампанентаў

    Гісторыя развіцця электронных кампанентаў - гэта на самай справе кароткая гісторыя развіцця электронікі. Электронная тэхналогія - гэта новая тэхналогія, распрацаваная ў канцы 19 - пачатку 20 стагоддзя. Найбольш хутка ён развіўся і шырока выкарыстоўваўся ў 20 стагоддзі. Ён стаў важным сімвалам развіцця сучаснай навукі і тэхнікі.

  • Адрозненні паміж тэхналогіямі скразных адтулін для гнуткіх друкаваных плат

    Розніца паміж эксімерным лазерам і ўдарным вуглякіслым лазерам праз адтуліну гнуткай платы:

  • Пры распрацоўцы чатырохслаёвай друкаванай платы, як у цэлым распрацавана кладка?

    Пры распрацоўцы чатырохслаёвай друкаванай платы, як у цэлым распрацавана кладка?

  • На што варта звярнуць увагу пры расстойцы друкаванай платы?

    Праверка друкаванай платы, таксама вядомая як расстойка друкаванай платы, з'яўляецца важным электронным кампанентам. Гэта асноўная падтрымка электронных кампанентаў і пастаўшчык падлучэння электронных кампанентаў

  • Перавагі цяжкай меднай друкаванай платы

    Перавагі цяжкай меднай друкаванай платы робяць яе галоўным прыярытэтам для распрацоўкі схем высокай магутнасці. Вялікая канцэнтрацыя медзі можа справіцца з высокай магутнасцю і высокай тэмпературай, таму з выкарыстаннем гэтай тэхналогіі былі распрацаваны схемы высокай магутнасці. Такія схемы нельга распрацаваць з дапамогай друкаваных плат з нізкай канцэнтрацыяй медзі, таму што яны не вытрымліваюць велізарных цеплавых напружанняў, выкліканых вялікімі токамі і працякаючымі токамі.

Адправіць запыт