Прадукты
дадому > Прадукты > 10-слойная жорсткая гнуткая друкаваная плата

Прадукты

Асноўныя каштоўнасці HONTEC - "прафесіяналізм, добрасумленнасць, якасць, інавацыі", прытрымлівацца працвітаючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, шляху навуковага кіравання, падтрымліваць "На аснове талентаў і тэхналогій, забяспечваючы высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху "Філасофія бізнесу, мае групу галіновых вопытных высакаякасных кіраўнікоў і тэхнічнага персаналу.Наша фабрыка прадастаўляе шматслойную друкаваную плату, HDI PCB, цяжкую медзяную друкаваную плату, керамічную друкаваную плату, пахаваны PCB меднай манеты.Сардэчна запрашаем, каб купіць нашу прадукцыю з нашай фабрыкі.

Спадарожныя тавары

Гарачыя прадукты

  • mmWave PCB

    mmWave PCB

    Прылады друкаванай платы mmwave PCB і колькасць дадзеных, якія яны апрацоўваюць, з кожным годам павялічваюцца ў геаметрычнай прагрэсіі (53% CAGR). З павелічэннем колькасці дадзеных, якія генеруюцца і апрацоўваюцца гэтымі прыладамі, друкаваная плата для бесправадной сувязі mmwave, якая злучае гэтыя прылады, павінна працягваць развівацца, каб задаволіць попыт.
  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF - гэта высокаэфектыўны модульны рэгулятар μ з двухканальным выхадам DC/DC, які падыходзіць для розных сцэнарыяў прымянення.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    Мікрасхема XC3S400A-4FTG256C выкарыстоўвае FPGA серыі Virtex-3 ад Xilinx, якая вядомая сваімі высокапрадукцыйнымі лагічнымі блокамі і рэсурсамі памяці, і можа дасягнуць высокай хуткасці лічбавай апрацоўкі сігналаў і даных. Гэты чып падтрымлівае розныя прыкладанні, такія як лічбавая апрацоўка сігналаў, сувязь і лічбавае кіраванне, з багатымі лічбавымі інтэрфейсамі і інтэрфейсамі ўводу/вываду, што дазваляе лёгка падключацца да іншых лічбавых і аналагавых прылад
  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G - гэта FPGA (Field Programmable Logic Device), вырабленая Intel/Altera, якая належыць да серыі MAX 10. Гэтая FPGA мае наступныя асаблівасці і характарыстыкі: Колькасць лагічных элементаў: Ён мае 16000 лагічных элементаў, у тым ліку 1000 LAB (блокаў лагічнага масіва). Колькасць клемаў уводу/вываду: забяспечвае 178 клемаў уводу/вываду.
  • XC9572XL-10VQG44C

    XC9572XL-10VQG44C

    XC9572XL-10VQG44C падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I падыходзіць для выкарыстання ў розных сферах прымянення, уключаючы прамысловае кіраванне, тэлекамунікацыі і аўтамабільныя сістэмы. Прылада вядомая сваім простым у выкарыстанні інтэрфейсам, высокай эфектыўнасцю і цеплавымі характарыстыкамі, што робіць яе ідэальным выбарам для шырокага спектру прылажэнняў кіравання сілкаваннем.
  • Звязаны блог
  • Водгукі

  • Чаму варта чысціць друкаваную плату?

    Пры ўхіленні няспраўных або дрэнна працуючых схем, інжынеры звычайна могуць запускаць мадэляванне ці іншыя інструменты аналізу, каб разгледзець схему са схематычнага ўзроўню.

  • Працэс вытворчасці друкаванай платы FPC

    Блок-схема аднабаковай друкаванай платы FPC: тэхнічная дакументацыя - медная фальга - Папярэдняя апрацоўка - прэс-сухая плёнка - экспазіцыя - Праяўка - тручэнне - выдаленне плёнкі - AOI - Папярэдняя апрацоўка - плёнка для пакрыцця (або друк з чарніламі) - папярэдняя апрацоўка перад гальванізацыяй - гальванізацыя - пасля гальваніка - армаванне - знешні выгляд штампоўка - электрычнае вымярэнне - агляд вонкавага выгляду - адгрузка;

  • Якія перавагі выкарыстання шматслойных друкаваных поплаткаў?

    Шматслойныя друкаваныя платы могуць задаволіць патрэбы ў лёгкім і мініяцюрным электронным абсталяванні, паменшыць злучэнне паміж кампанентамі, простыя ва ўсталёўцы і вельмі надзейныя.

  • Вытворчасць друкаваных плат, вы павінны звярнуць увагу на гэтыя пытанні

    Рэзка, філе, акантоўка, выпечка, папярэдняя апрацоўка ўнутранага пласта, нанясенне пакрыцця, экспазіцыя, DES (распрацоўка, тручэнне, выдаленне плёнкі), штампоўка, інспекцыя AOI, рамонт VRS, падрумяненне, ламініраванне, прэсаванне, мэтавае свідраванне, край гонга, свідраванне, медненае пакрыццё , прэсаванне плёнкі, друк, пісьмо, апрацоўка паверхні, канчатковы агляд, упакоўка і іншыя працэсы незлічоныя

  • У 2017 годзе Гантай развітаўся са Шэньчжэнем, каб уладкавацца ў Чацвёртую Гуандунскую асацыяцыю

    Гантай таксама пацярпеў. Японскія кампаніі дасягнулі стратэгічных адносін супрацоўніцтва і афіцыйна ўвайшлі ў чатыры сустрэчы ў 2017 годзе ...

  • Сучасны стан паўправадніковых чыпаў у Кітаі

    Які статус кітайскіх чыпаў? 9 чэрвеня 2021 г. на Сусветнай паўправадніковай канферэнцыі Ву Ханьмін, акадэмік Кітайскай інжынернай акадэміі, адзначыў бягучую сітуацыю з кітайскімі чыпамі: Кітаю ўсё яшчэ патрэбныя 8 SMIC, калі ён хоча завяршыць лакалізацыя і замена мікрасхем. Карацей кажучы, цяпер Кітаю патрэбныя 8 SMIC

Адправіць запыт