ENEPIG PCB - гэта абрэвіятура ад залачэння, паладыю і нікелявання. Пакрыццё друкаванай платы ENEPIG - гэта найноўшая тэхналогія, якая выкарыстоўваецца ў прамысловасці электронных схем і паўправадніковай прамысловасці. Залатое пакрыццё таўшчынёй 10 нм і паладыевае пакрыццё таўшчынёй 50 нм дазваляюць дасягнуць добрай праводнасці, устойлівасці да карозіі і трэння.
Эпаксідная дошка FR-5 PCB выраблена з адмысловай электроннай тканіны, прасякнутай эпаксіднай фенольнай смалой і іншымі матэрыяламі гарачым прэсаваннем пры высокай тэмпературы і высокім ціску. Ён валодае высокімі механічнымі і дыэлектрычнымі ўласцівасцямі, добрай ізаляцыяй, цепла- і вільгацятрываласцю і добрай апрацоўкай
Друкаваная плата БЛА стала адной з самых вялікіх гарачых кропак на выставе. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg і іншыя вядомыя кампаніі, якія выпускаюць БЛА, паказалі свае апошнія прадукты. Нават у стэндах Intel і Qualcomm адлюстраваны самалёты з магутнымі камунікацыйнымі функцыямі, якія дазваляюць аўтаматычна пазбягаць перашкод.
R-f775 FPC - гэта гнуткая плата з гнуткага матэрыялу r-f775, распрацаваная songdian. Ён мае стабільную прадукцыйнасць, добрую гнуткасць і ўмераны кошт
Аптычны модуль 200G складаецца з абалонкі, PCBA (чыстая плата друкаванай платы + чып драйвера) і аптычных прылад (падвойнае валакно: Tosa, Rosa; адно валакно: Bosa). Карацей кажучы, функцыяй аптычнага модуля з'яўляецца фотаэлектрычнае пераўтварэнне. Перадатчык пераўтварае электрычны сігнал у аптычны сігнал, а затым прыёмнік пераўтварае аптычны сігнал у электрычны сігнал пасля перадачы праз аптычнае валакно.
ПХБ 370HR - гэта свайго роду высакахуткасны матэрыял, распрацаваны амерыканскай кампаніяй Isola. Ён выдатна выкарыстоўвае FR4 і вуглевадароды, са стабільнай працаздольнасцю, нізкім дыэлектрыкам, нізкімі стратамі і простай апрацоўкай
