убудаваная друкаваная плата Copper Coin-- HONTEC выкарыстоўвае зборныя медныя блокі для зрашчэння з FR4, затым выкарыстоўвае смалу для іх запаўнення і фіксацыі, а затым ідэальна спалучае іх медным пакрыццём, каб злучыць іх з меддзю ланцуга
FPGA PCB (палявая праграмаваная заслонка) з'яўляецца прадуктам далейшага развіцця на аснове pal, gal і іншых праграмаваных прылад. Як свайго роду паўпрыстасаваныя схемы ў галіне прымянення канкрэтнай інтэгральнай схемы (ASIC), яна не толькі вырашае недахопы карыстальніцкай схемы, але і пераадольвае недахопы абмежаваных схем варот арыгінальных праграмуемых прылад.
EM-891K HDI PCB выраблена з матэрыялу EM-891k з самай нізкай стратай маркі EMC ад HONTEC. Гэты матэрыял мае перавагі высокай хуткасці, нізкіх страт і лепшай прадукцыйнасці.
ELIC Rigid-Flex PCB - гэта тэхналогія злучэння адтулін у любым пласце. Гэтая тэхналогія з'яўляецца патэнтным працэсам кампаніі Matsushita Electric Component у Японіі. Ён выраблены з паперы з кароткім валакном з термомонтажного прадукту DuPont, які прасякнуты высокафункцыянальнай эпаксіднай смалой і плёнкай. Затым ён вырабляецца з лазернага фарміравання адтулін і меднай пасты, а медны ліст і дрот прэсуюць з абодвух бакоў, каб сфармаваць якая праводзіць і злучаную паміж сабой двухбаковую пласціну. Паколькі ў гэтай тэхналогіі няма гальванічнага меднага пласта, то правадыр вырабляецца толькі з меднай фальгі, а таўшчыня правадыра такая ж, што спрыяе адукацыі больш тонкіх правадоў.
Тэхналогія друкаванай платы лесвіцы можа паменшыць таўшчыню друкаванай платы на мясцовым узроўні, так што сабраныя прылады могуць быць убудаваныя ў зону вытанчэння і рэалізаваць ніжнюю зварку лесвіцы, каб дасягнуць мэты агульнага вытанчэння.
Печатная плата аптычнага модуля 800G - у цяперашні час хуткасць перадачы глабальнай аптычнай сеткі хутка рухаецца ад 100g да 200g / 400g. У 2019 годзе ZTE, China Mobile і Huawei адпаведна пацвердзілі ў Guangdong Unicom, што адзін аператар 600g можа дасягнуць 48 Тбіт/с прапускной здольнасці аднаго валакна.
