У наш час высокачашчынная электроніка выклікае вялікую заклапочанасць, асабліва ў дыстанцыйных сістэмах. З хуткім развіццём спадарожнікавай сувязі элементы даных развіваюцца ў кірунку хуткай і высокай частаты.
Шматслаёвая друкаваная плата - гэта друкаваная плата, якая складаецца з больш чым двух слаёў электрычнага пласта (пласт меднай фальгі), накладзеных адзін на аднаго. Пласты медзі злучаныя паміж сабой пластамі смалы.
Асноўнымі каштоўнасцямі HONTEC з'яўляюцца «прафесіянал, сумленнасць, якасць, інавацыі», прытрымлівацца квітнеючага бізнесу, заснаванага на навуцы і тэхналогіях, дарогі навуковага менеджменту, падтрымліваць «На аснове таленту і тэхналогій, забяспечвае высокую якасць прадукцыі і паслуг , каб дапамагчы кліентам дасягнуць максімальнага поспеху, "філасофія бізнесу", мае групу вопытных у галіны высакаякаснага кіраўніцкага і тэхнічнага персаналу.
Для слядоў з пэўнай шырынёй тры асноўныя фактары будуць уплываць на імпеданс слядоў друкаванай платы. Перш за ўсё, EMI (электрамагнітныя перашкоды) блізкага поля трасы друкаванай платы прапарцыйна вышыні следу ад апорнай плоскасці. Чым меншая вышыня, тым меншае выпраменьванне. Па-другое, перакрыжаваныя перашкоды істотна зменяцца з вышынёй трасы. Калі вышыню паменшыць удвая, перакрыжаваныя перашкоды паменшацца амаль да чвэрці.
PCB (друкаваная плата) — галіна з адносна нізкім тэхнічным парогам. Аднак сувязь 5G мае характарыстыкі высокай частаты і высокай хуткасці. Такім чынам, друкаваная плата 5G патрабуе больш высокіх тэхналогій, і галіновы парог павышаны; у той жа час, выходнае значэнне таксама падцягваецца.
Праз адтуліну таксама называюць скразным адтуліну. Каб задаволіць патрабаванні заказчыка, праходныя адтуліны павінны быць падлучаны да працэсу друкаванай платы. Дзякуючы практыцы было выяўлена, што ў працэсе затыкання, калі традыцыйны працэс падлучэння алюмініевага ліста зменены, і белая сетка выкарыстоўваецца для завяршэння маскі прыпою паверхні платы і затычкі, вытворчасць друкаванай платы можа быць стабільнай, а якасць надзейны.
